【GeIL】 全DDR3製品のDBT対応について
2009/05/07
この度、DDR2製品には導入済みの初期不良率を0.1%以下に近づけるDBT(Die-hard Burn-in Technology)に全DDR3製品が対応しましたのでご案内を申し上げます。
DBTの対応はGeIL全DDR3製品に対応し、
左のロゴシールが製品に貼られております。
また、現在販売されているDDR3製品にDBTシールは貼られておりませんが、
品質等につきましては問題ございませんのでご安心ください。
またロゴシール貼付済みの製品は5月出荷分からとなりますので何卒ご了承いただきますようお願いいたします。今後とも弊社製品のご愛顧の程、よろしくお願いいたします。
「DBT」の詳細につきましては下記資料をご参照下さい。
DBTというテクノロジーはお客様が安心してご使用頂ける、高品質な製品を提供させて頂くためのテクノロジーです。
メモリを含む電子製品の初期不良が
最も起こり易いのは出荷直後の三ヶ月とされています。
(右記グラフをご参照下さい。)
GeILのDBTはメモリに高温、電圧などの負荷をかけテストを行い、初期不良の原因となる
体質の悪いICチップを予め取り除くことにより、不良率1000分の1以下を目指すものです。
オリジナル・エージング・チャンバーには、現行のマザーボードをカスタムメイドした
チップセットが収められており、最大一度に1000ピースのモジュールのテストが可能です。
更にGeILが独自に設計したエージング・テスティングのソフトウェアとインターフェイスを使用することに
より、チャンバー内を摂氏100度の高温まで高めることが可能であると共に、24時間までのテスティングも可能です。