・インテルZ170シングルチップ・アーキテクチャーを採用
・4-DIMM DDRコネクタ搭載、DDR3-3000(OC)/ 2800(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)を最大32GBまでサポート
・BIOSTAR Hi-Fi 3Dテクノロジー搭載
・USB3.0をサポート
・PCIe M.2(32Gb/s)をサポート
・SATA Express(16Gb/s)をサポート
・DisplayPortをサポート
Audio+
Hi-Fi 3D
Hi-Fi 3Dテクノロジーは、高さ、広がり、リスナー前方への奥行きに重点を置いた、高音質な立体音響を再現します。これは再生音における物理学と人間の感覚に基づいた技術であり、既存の音質改善のノウハウと仮想化技術によって高解像度な再生音を得るものです。
Blu-ray Audio
BIOSTAR ultimate Motherboardは、あなたのPCのオーディオ性能を簡単にアップグレードさせることができます。ブルーレイ・オーディオDRMをサポートし（ドライバー／ソフトウェア）、通常の16bit/ 48kHzよりも高度な24 bit/ 192kHzのオーディオ信号を出力可能ですので、ブルーレイ・オーディオによるハイクォリティな音質が得られます。
Super Hi-Fi Audio Connectors
30μmという厚手の金メッキが施されたオーディオ・コネクターは優れた伝導性を提供します。酸化しにくく、スタジオ・グレードのヘッドフォンにも最適です。
Hi-Fi AMP 3D
内蔵された新世代の3Dアンプによって、Biostar Hi-Fi 3D motherboardは600Ωまでのインピーダンスを持つ主要なハイエンド・ヘッドフォンを100dB以上の音圧でドライブすることが可能ですので、どのヘッドフォンを使った場合でも、全ての音域にわたって歪の少ない、ディテールまで明快なダイナミックサウンドを楽しむことができます。
Smart Ear 3D
Smart Ear 3Dにより、どんなヘッドフォンを使っても、ヴァーチャルな3D空間を再現することができ、音楽、映画、ゲームに本物の3Dサウンドを与えます。それは、あなたが今まで経験することのなかった、素晴らしい音響体験となることでしょう。
Hi-Fi Pre AMP
Hi-Fi 3Dテクノロジーは、スピーカーからの音圧を増強するためにパワーアンプを内蔵しており、高品位な音質のまま、オーディオ出力を倍増させるます。Hi-Fi 3Dテクノロジーはヘッドフォンだけでなく、スピーカー再生時にも豊かな音量を得ることができるのです。そしてパワーアンプによる強力なスピーカー駆動を可能にするため、Hi-Fi Pre AMPがアナログソースおよびデジタルソースにおいて、ラインレベルのオーディオ信号を増強しています。
3D Sound Fields
様々なプログラムに対応するため、「Hi-Fiシアター」「Hi-Fiホール」「Hi-Fiゲーム・スポーツ」「Hi-Fiスタジオ」「Hi-Fiカンファレンス」「Hi-Fiビストロ」という6種類の3Dエフェクトが用意されています。しかも、Biostarの Hi-Fi 3Dテクノロジーは、背後や上下を含む立体空間の中に、仮想的に音源を配置することが可能です。
Hi-V Caps
オーディオ回路に使われているHi-V Capsはオーディオ用にカスタマイズされた金属化ポリプロピレン・フィルムコンデンサーで、低ノイズ、低歪、広帯域化が図られており、解像度が高く広がりのあるサウンドを得ることができます。
Hi-Fi Power
電源はオーディオのクォリティにとって重要な要素です。多くのAV機器は高音質化のために、電源をアナログ信号とデジタル信号に分けて供給しています。BIOSTAR Hi-Fi Power technologyにおいても同様の独立電源を採用し、電気ノイズの劇的な低減と優れたサウンド・クォリティを実現しています。
Hi-Fi Ground
BIOSTAR Hi-Fi Ground ( Golden Line )はデジタルソースからアナログオーディオ信号を分離してノイズを遮断するため、多層PCB基板構造を採用しています。この独自の基板レイアウトは、明瞭で原音に忠実なサウンドのために理想的なものです。
Hi-Fi Sound
BIOSTAR Hi-Fiシリーズのマザーボードは192kHz/24-bitのサンプリングレートを採用しており、シアターシステム、マルチチャンネル・スピーカーやハイエンド・ヘッドフォンとのアナログ接続において高音質を保証します。これにより、今まで体験したことのない真のブルーレイ・グレードの高精細サウンドを楽しむことができます。
Video+
HDMI 4K2K
新しい4K2KはフルHDの4倍の解像度を持つ高精細画像を表示可能です。4K2Kディスプレイは、真に迫る画像を細部までくっきりとスクリーン一杯に映し出します。1本のHDMIケーブルでPCと接続することで、4K2Kデータは表示可能です。※HDMI ver1.4a 30Hz
DVI
DVIはデジタル接続なので、アナログ接続であるVGAと比較して液晶ディスプレイにより適しています。液晶ディスプレイでは、画像はピクセルごとにデジタル化されたピクセルで表示されます。DVIでは液晶パネルは各ピクセルごとにデータを受け取りますので、画像装置で作られた画像とピクセル単位で一致させることができます。
DisplayPort
DisplayPortはVideo Electronics Standards Association (VESA)によって開発されたデジタル・ディスプレイ・インターフェースです。このインターフェースは第1にビデオソースをPCモニターのようなディスプレイ装置に接続するために使われますが、オーディオ信号の伝送に使うことも可能です。
DX12
DirectX 12では、その心臓部に当たるグラフィックAPIに、Direct3Dの新しいバージョンが導入されました。Direct3Dはゲームとゲームエンジンにとって最も重要なピースのひとつであり、以前よりもさらに速く効率的になるよう再設計がなされています。Direct3D 12により、よりリッチなシーン、より多くのオブジェクトの使用と、最新のGPUを最大限に利用することが可能になりました。
ATI CrossFire X™ Technology
ATI CrossFireXはゲーミング・プラットフォームのための究極のマルチGPUです。このテクノロジーは2つ以上の独立したグラフィック・プロセッサーを協同して働かせることで、システムのパフォーマンスを向上させ、ゲームを支配するパワーを得ることが可能です。ATI CrossFireX は4つのATI Radeon HDグラフィックカードをサポートし、かつてない最強のゲーミング・プラットフォームを形成します
Speed+
PCI-e M.2 32Gb/s
PCI-e M.2 32Gb/sは最新のストレージ・インターフェースで、帯域幅が極めて広く、遅延の少ない動作が可能です。これはPCI-e M.2 10Gb/sと比較して、3倍の速度を持っています。
Dual GbE LAN
第1のアドバンテージは、ネットワークの帯域幅を1GBから2GBに拡大できることで、パケット遅れのない2つのハイスピード・ネットワークは極めて高いデータ伝送効率を実現します。もう1つの主要なアドバンテージは、ユーザーが双方のネットワークアダプターを1つのネットワークとして扱うことのできるLoad Balancingにあります。これは並列動作モードに対応することにより、2つの接続を1つに融合できる機能です。さらに、2つのGigabit Ethernetには落雷保護回路を備えており、雷や他の原因で起こる電力サージによってダメージを受ける可能性を低減させます。もし一方の接続が切れた場合でも、もう一方の接続が自動的に作動します。
SmartSpeedLAN
SmartSpeedLANはPCのネットワークの状況をモニターし制御するフリー・ソフトウェアです。使いやすいGUIを備え、ゲームやストリーミング、コミュニケーションやネットサーフィンなど様々なタイプのネットトラフィックを選択し、優先度を与えることができます。また、特性のアプリケーションを設定し、適宜優先するかブロックするかを選択することも可能です。SmartSpeedLANはネットワーク情報を用いて自動管理を行ない、最上のインターネット体験を可能にすることを約束します。
SATA Express 16Gb/s
新世代のSATA Expressは最高16Gb/sの速度が標準で、SATA規格に準拠しています。
Charger Booster
Charger BoosterはiPad, iPhoneなどのアップル製品にとって最も効率的な充電方式です。Charger booster Technologyはアップル製品がBIOSTERのマザーボードに接続されたとき、充電時間を最大で42％短縮することが可能です。
PCI-E Gen 3.0
PCI-E 3.0はユビキタスかつ一般使用目的のPCI Express I/O標準規格の進化形です。8GT/sのビットレートはPCI-E 2.0の2倍以上ですが、ソフトやコネクターにおける互換性は保たれています。
SATAIII 6Gbps
SATAIII 6GbpsはHDDへのアクセスにより広い帯域幅を持っています。これはSATA 3Gの2倍の速度での超高速データ伝送を可能にします。
?USB 3.0
最新のスタンダードであるUSB3.0接続による5 Gbpsのデータ伝送を体験してください。USB 3.0は新世代の周辺機器と簡単に接続可能で、USB 2.0との互換性を保ちながら10倍もの速度でデータ伝送が可能です。
?
Intel Smart Connect
Smart Connectはスリープモードにあるコンピューターを定期的に復帰させ、アップデートや様々な情報をチェックします。
Intel Rapid Start
Smart Connectはスリープモードにあるコンピューターを定期的に復帰させ、アップデートや様々な情報をチェックします。
Durable+
Super Durable Ferrite Choke
Super Durable Ferrite Chokeにより、高電流容量、低エネルギー損失、そしてより安定した電源供給が可能です。
Super Durable Solid Caps
超低ESR設計の最高級の個体電解コンデンサー、Super Durable Solid Capsにより寿命が倍化します。
Moistureproof PCB
一般的なPCの使用環境は悪化しつつあり、特に湿度が問題になってきます。PCB基板は湿気にさらされれば容易に酸化し、CAF(Conductive Anodic Filament)とも呼ばれるイオン・マイグレーションが発生します。Moisture-proof PCBは防湿設計であるため、高密度かつ高信頼度という要求に応えるものです。
Low RdsOn P-Pak MOS
低抵抗設計は、エネルギー損失により発生する電流を大幅に減らすことができます。低温、小さなサイズ、素晴らしい熱伝導性。
100% Solid Caps
armor-plated Biostar Technologyとともに、すべてのコンデンサーは100％固体電解コンデンサーを採用しており、重要なコンポーネンツのために長寿命、高耐久性を備えています。
Protection+
Super Anti-Surge Protection
BIOSTARの優れたサージ電流対策はマザーボードを守り、製品寿命を延ばします。基板上に「過渡電圧サプレッサー（ransient Voltage Suppressor）」を備えた最新モデルは、効果的に回路を保護し、ESD他過渡過電圧によって引き起こされるダメージを低減し、システムの耐久性を向上させます。
Super LAN Surge Protection
Super LAN Surge Protectionは、電気的な安定性を強化し、雷と過電流によるダメージを避けるための複合チップを付加することで最先端の静電気保護能力をLANポートに備えている。SLSP (Super LAN Surge Protection)シリーズのマザーボードはこれまでのシステム保護能力を、他のメーカーのマザーボードに比べて4倍に高めています。
ESD Protection
ESD(静電放電)は電気的な過大負荷(EOS)によりPCを破壊してしまう主な要因となります。ESDはユーザーがPCに接続されたデバイスに触れたときに発生し、マザーボードやパーツにダメージを与える可能性を持っています。ESDプロテクションはマザーボードや他の装置をEOSのダメージから守るよう設計されています。
USBポートの故障を避けるため基板上に備えた電源ヒューズ。USBポートを過電流から守り、システムとデバイスを生涯にわたって安全に保護します。
?
BIOS Virus Protection
可能な場合はシステムを停止し、ウィルスが書き込もうとしているというウォーニングメッセージを出すことで、BIOSのブートセクターとパーティションテーブルを保護します。
OC / OV / OH Protection
すべてのBIOSTARは特殊な回路デザインにより、過電圧を検知し、それが広がるのをリアルタイムに防止するとともに、能動的に過電圧供給を遮断してシステムを守ります。過電流保護機能は、オーバークロックを行なった場合や異常電流が入力された際に、マザーボードがダメージを受けることを防止します。過熱防止機能は、限界温度を超えたときにマザーボードとCPUが燃えてしまうことを防ぎます。
DIY+
UEFI BIOS
Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)は革命的なインターフェースを提供する新規のフレームワークです。明快で使いやすいグラフィカル・ユーザー・インターフェースであり、カラフルで直感的に理解しやすいアイコンによって、セットアップ階層に直接アクセスすることができます。
Header Zone
ユーザーはシンプル・スワップのデータディスクや他のアクセサリーなど、自分自身のコンピューターを簡単に組み上げることができます。
BIO-Remote 2
BIO-Remote2テクノロジーは、ユーザーによりよいホームシアター環境を提供します。アンドロイドの携帯端末やアップル製品を所有するユーザーは、PCを遠隔操作可能です。あなたの携帯端末がインテリジェントで機能的なリモートコントローラーに早変わりします。さらに、BIO-Remote2はマウスパッド機能とパワーポイント・プレゼンテーション・モードを備えています。
Super Rapid Debug 3
Super Rapid Debug 3は緊急時のPOSTコード情報をvivid digital LED displayに表示します。
Super Durable Box Header
Super Durable Box Headerはマザーボードとペリフェラル・ケーブル間の強固で安全で、耐久性の高い接続を可能にします。
LN2 Switch
BIOSTARのマザーボードでLN2モードが起動しているときには、極低温時のコールドブート・バグを修正し、システムブートを成功させるよう手助けします。
CPU-Chipset Features
Intel Z170 chipset
インテルZ170チップセットと第6世代インテルCoreプロセッサーは、驚くべきパワーとパフォーマンスで、あなたを即時に戦いの最前線へと誘うでしょう。コンテンツ制作からゲームに至るまで、インテルZ170チップセットはあなたに必要なパワーとパフォーマンスを与えてくれます。Intel LGA 1151 6th Generation Intel Core™ Processor support
第6世代インテルCoreプロセッサーは第5世代のCoreプロセッサー・アーキテクチャーに基づくもので、最新の14nmプロセスがこのCPUの能力を最大限に引き出します。新しいLGA 1151ソケット、DX12 & OCL2.0によるグラフィック・エンジンを持つ第5世代インテルCoreプロセッサーにより、あなたの要求に答えるパフォーマンスが可能になります。
