Thermal Pad

Thermal Pad

用途に合わせて自由にカットできる「Thermal Pad」シリーズ
幅広い電子機器やパーツに対応
厚みの異なる4種類をラインナップ

・用途に合わせて自由にカットできるサーマルパッド
・ナノ粒子配合で13.3w/mKの熱伝導率
・電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用可能
・非毒性&非腐食性
・両面接着で機器の表面同士をシームレスに接着
・幅広い機器に使用可能
・用途に合わせてサイズを自由にカット
・厚みの異なる4種類をラインナップ

Cooler Masterが新たに送る「Thermal Pad」シリーズは、幅広い電子機器やパーツに対応した、従来のグリスに代わる画期的な冷却ソリューションです。
ナノ粒子配合で13.3w/mKの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。
パッドは両面接着により、機器の表面同士をシームレスに接着します。電子機器、マザーボード、PCパーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする幅広い機器に対応します。
用途に合わせてサイズを自由にカットできます。厚みの異なる4種類(0.5mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm)をラインナップしています。






 
製品名 Thermal Pad (0.5 mm) Thermal Pad (1.0 mm) Thermal Pad (2.0 mm) Thermal Pad (3.0 mm)
製品型番 TPX-NOPP-9005-R1 TPX-NOPP-9010-R1 TPX-NOPP-9020-R1 TPX-NOPP-9030-R1
JAN 4719512123188 4719512123195 4719512123218 4719512123232
製品寸法 95×45×0.5mm 95×45×1.0mm 95×45×2.0mm 95×45×3.0mm
熱伝導率 13.3 (W/m.K)
カラー パープル
密度 3.4 ± 0.2 g/cc
硬度 30~60 Sc
降伏電圧 6KV (1mm)
使用温度 -40 ~ 200°C
保証 DOA

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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