H770マザーボード2製品、B760マザーボード6製品が発売
2023年1月3日 [新製品]
株式会社アユートが正規代理店を務めるASUSより、H770チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING H770-PRO WIFI」「PRIME H770-PLUS D4」、B760チップセット搭載マザーボード「ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4」「TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4」「TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4」「TUF GAMING B760M-PLUS D4」「PRIME B760-PLUS D4」「PRIME B760M-A D4」を2023年1月3日(火)23時より発売いたします。
ブランド | チップセット | 製品名・型番 | JAN | 価格 | 発売日 |
ASUS | H770 | TUF GAMING H770-PRO WIFI | 0197105008250 | 市場想定価格 37,980円(税込) |
2023年 1月3日(火)23時 |
PRIME H770-PLUS D4 | 0195553963589 | 市場想定価格 29,980円(税込) |
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B760 | ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 | 0197105002906 | 市場想定価格 39,980円(税込) |
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TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 | 0197105009509 | 市場想定価格 34,980円(税込) |
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TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 | 0197105004467 | 市場想定価格 34,980円(税込) |
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TUF GAMING B760M-PLUS D4 | 0197105005327 | 市場想定価格 30,980円(税込) |
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PRIME B760-PLUS D4 | 0195553970310 | 市場想定価格 26,980円(税込) |
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PRIME B760M-A D4 | 0195553984041 | 市場想定価格 25,980円(税込) |
TUF GAMING H770-PRO WIFI
H770チップセット搭載 「TUF GAMING」マザーボード・DDR5モデル
定格50Aの14+1 DrMOSパワーステージ・PCIe 5.0対応
「TUF GAMING H770-PRO WIFI」は、Intel H770チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」マザーボードです。定格50Aの14+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、最新のIntel Coreプロセッサーの性能を引き出します。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどがシステムを強力に冷却します。
DDR5メモリーに対応。さらに、PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。Intel 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6をサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
【主な仕様】
・チップセット:Intel H770
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 3.0 x1 × 2
・対応メモリー:DDR5-7200(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:ATX(305×244mm)
・Intel 2.5G LAN + Wi-Fi 6
・定格50Aの14+1 DrMOSパワーステージ
・ProCool 8+4 pin電源コネクター
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどが強力に冷却
・ SafeSlot Core+、M.2 Q-Latch、事前取り付け済みI/Oシールド
・耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズ
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PRIME H770-PLUS D4
H770チップセット搭載 DDR4モデル
PCIe 5.0対応「PRIME」マザーボード
「PRIME H770-PLUS D4」は、Intel H770チップセットを搭載した「PRIME」シリーズマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4モデルです。
VRMヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe 5.0スロットPCIe 4.0 M.2スロットやUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにRealtek 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
専用ユーティリティ「Armoury Crate」から、さまざまなシステムの設定を行うことができます。
【主な仕様】
・チップセット:Intel H770
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 2、PCIe 3.0 x1 × 2
・対応メモリー:DDR4-5066(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:ATX(305×244mm)
・ProCool 8-pin電源コネクター
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・Realtek 2.5G LAN
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1
・VRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどがシステムを冷却
・Fan Xpert 2+、Power Saving、DIGI+ VRM
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ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
B760チップセット搭載「ROG STRIX」MicroATXマザーボード・DDR4モデル
定格60Aの12+1 DrMOSパワーステージ
「ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4」は、Intel B760チップセットを搭載したROG STRIXシリーズのMicroATXゲーミングマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4メモリー対応モデルです。
定格60Aの12+1 DrMOSパワーステージの強力な電源回路が、最新の第13世代Intel® Core™ プロセッサーの性能を引き出します。
高伝導性サーマルパッドを備えた統合I/OカバーとVRMヒートシンク、2つのオンボードM.2ヒートシンクを備え、システムを強力に冷却します。
PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロットを備え、フレームレートやロードタイムをさらに向上させます。USB 3.2 Gen2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載しています。
さらに、Intel 2.5G LAN + Wi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 3.0 x16 (x4) × 1、PCIe 4.0 x1 × 2
・対応メモリー:DDR4-5333(OC)
・フォームファクター:MicroATX
・定格60Aの12+1 DrMOSパワーステージ
・8+4 pin ProCool電源コネクター
・高伝導性サーマルパッドを備えた統合I/OカバーとVRMヒートシンク、2つのオンボードM.2ヒートシンクがシステムを冷却
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・Wi-Fi 6E + Intel 2.5G LAN
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1
・AI Cooling、AI Networking、双方向AIノイズキャンセリング
・PCIe Q-Release、M.2 Q-Latch、BIOS FlashBack、事前取付済み I/O シールド
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TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
B760チップセット搭載・DDR4モデル
PCIe 5.0対応「TUF Gaming」マザーボード
「TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4」は、Intel B760チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」マザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4対応モデルです。
12+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、第13世代Intel Coreプロセッサーの性能を引き出します。VRMヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの高速規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6をサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 3.0 x16(x4) × 1、PCIe 3.0 x1 × 2
・対応メモリー:DDR4-5333(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:ATX(305×244mm)
・Wi-Fi 6 + Realtek 2.5G LAN
・12+1 DrMOSパワーステージ
・拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどが強力に冷却
・ProCool 8+4 pin電源コネクター
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1
・M.2 Q-Latch、SafeSlot Core+、事前取り付け済みI/Oシールド
・耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズ
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TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
B760チップセット搭載・DDR4モデル
PCIe 5.0対応「TUF Gaming」MicroATXマザーボード
12+1 DrMOSパワーステージ
「TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4」は、Intel B760チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」シリーズMicroATXマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4メモリー対応モデルです。
12+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、最新の第13世代Intel Coreプロセッサーの性能を引き出します。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどがシステムを強力に冷却します。
PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにWi-Fi 6+Realtek 2.5Gb LANを搭載し、高速なインターネット環境を構築できます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 4.0 x1 × 1
・対応メモリー:DDR4-5333(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:MicroATX(244×244mm)
・Wi-Fi 6 + Realtek 2.5G LAN
・12+1 DrMOSパワーステージ
・ProCool 8+4 pin電源コネクター
・拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどが強力に冷却
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ ヘッダー
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1
・M.2 Q-Latch、SafeDIMM、事前取り付け済みI/Oシールド
・耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズ
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TUF GAMING B760M-PLUS D4
B760チップセット搭載・DDR4・Wi-Fi非搭載モデル
PCIe 5.0対応「TUF Gaming」MicroATXマザーボード
12+1 DrMOSパワーステージ
「TUF GAMING B760M-PLUS D4」は、Intel B760チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」シリーズMicroATXマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4メモリー対応モデルです。
12+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、最新の第13世代Intel Coreプロセッサーの性能を引き出します。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどがシステムを強力に冷却します。
PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb LANを搭載し、高速なインターネット環境を構築できます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 4.0 x1 × 1
・対応メモリー:DDR4-5333(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:MicroATX(244×244mm)
・Realtek 2.5G LAN
・12+1 DrMOSパワーステージ
・ProCool 8+4 pin電源コネクター
・拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどが強力に冷却
・PCIe 5.0スロット
・PCIe 4.0 M.2スロット
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・M.2 Q-Latch、SafeDIMM、事前取り付け済みI/Oシールド
・耐久性重視の「TUF Gaming」シリーズ
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PRIME B760-PLUS D4
B760チップセット搭載・DDR4モデル
PCIe 5.0対応「PRIME」マザーボード
「PRIME B760-PLUS D4」は、Intel B760チップセットを搭載した「PRIME」シリーズマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4モデルです。
VRMヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe 5.0スロットPCIe 4.0 M.2スロットやUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにRealtek 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
専用ユーティリティ「Armoury Crate」から、さまざまなシステムの設定を行うことができます。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 5.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 3.0 x1 × 2
・対応メモリー:DDR4-5066(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:ATX(305×244mm)
・VRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどが強力に冷却
・ProCool 8-pin電源コネクター
・6層PCB「Stack Cool 3+」
・PCIe 5.0スロット
・最大3基のM.2搭載可能
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt™ (USB4®) ヘッダー
・Realtek 2.5G LAN
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1、D-Sub × 1
・Q-DIMM、SafeSlot Core+
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PRIME B760M-A D4
B760チップセット搭載・DDR4モデル
「PRIME」MicroATXマザーボード
「PRIME B760M-A D4」は、Intel B760チップセットを搭載した「PRIME」シリーズMicroATXマザーボードです。最新のシステムを高いコストパフォーマンスで構築可能なDDR4モデルです。
VRMヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe 4.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット。USB 3.2 Gen2ポートなどの高速な規格に対応。さらにRealtek 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
専用ユーティリティ「Armoury Crate」から、さまざまなシステムの設定を行うことができます。
【主な仕様】
・チップセット:Intel B760
・対応CPU:第13/12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe 4.0 x16 × 1、PCIe 4.0 x16(x4) × 1、PCIe 4.0 x16(x1) × 1
・対応メモリー:DDR4-5333(OC) × 4(最大128GB)
・フォームファクター:MicroATX(244×244mm)
・Realtek 2.5G LAN
・VRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどが強力に冷却
・ProCool 8-pin電源コネクター
・PCIe 4.0 M.2
・ASUS OptiMem II
・リアUSB 3.2 Gen2 Type-Aポート搭載
・フロントUSB 3.2 Gen1 Type-C対応
・DP 1.4 × 1、HDMI 2.1 × 2
・Fan Xpert 2+、Power Saving、Digi+ VRM
・Q-DIMM、SafeSlot Core+
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※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。あらかじめご了承ください。