B760チップセット搭載MicroATXマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」が発売
2024年6月27日 [新製品]
株式会社アユートが正規代理店を務めるASUSより、Intel B760マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を2024年6月28日(金)より発売いたします。
ブランド | カテゴリー | チップセット | 製品名・型番 | JAN | 価格 | 発売日 |
ASUS | マザーボード | Intel B760 | TUF GAMING B760M-PLUS II | 0197105469808 | 市場想定価格 26,980円(税込) |
2024年 6月28日 |
TUF GAMING B760M-PLUS II
B760チップセット搭載
「TUF Gaming」MicroATXマザーボード・Wi-Fi非搭載モデル
「TUF Gaming」MicroATXマザーボード・Wi-Fi非搭載モデル
「TUF GAMING B760M-PLUS II」は、Intel B760チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」シリーズMicroATXマザーボードです。最新のDDR5メモリー対応モデルです。
12+1+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、最新の第14世代Intel Coreプロセッサーの性能を引き出します。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどがシステムを強力に冷却します。
PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb LANを搭載し、高速なインターネット環境を構築できます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
12+1+1 DrMOSパワーステージの電源回路を搭載し、最新の第14世代Intel Coreプロセッサーの性能を引き出します。拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクなどがシステムを強力に冷却します。
PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートなどの最新規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb LANを搭載し、高速なインターネット環境を構築できます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
【主な仕様】
・Intel B760チップセット搭載
・「TUF Gaming」マザーボード
・MicroATXフォームファクター(244×244mm)
・第14世代Intel Coreプロセッサー対応
・DDR5-7800+(OC) × 4
・12+1+1 DrMOSパワーステージ
・8+8 pin ProCool電源コネクター、6層PCB、TUFコンポーネント
・拡大されたVRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどが強力に冷却
・PCIe 5.0 x16スロット装備
・PCIe 4.0 M.2スロット装備
・リアUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載
・Thunderbolt (USB4) ヘッダー装備
・Realtek 2.5Gbイーサネット
・HDMI 2.1 × 1、DP 1.4 × 1
・SafeSlot Core+ & SafeDIMM、ESDガード、TUF LANGuard、ステンレススチール製背面 I/O パネル
・M.2 Q-Latch、Q-LED
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※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。あらかじめご了承ください。