ミリタリーグレードのTUFチョーク＆MOSFET、TUFコンデンサ採用により、システムの安定性・耐久性を向上しています。
ベイパーチャンバーと大型ヒートシンクに12本のヒートパイプを組み合わせ、GPUからの熱を効率的に吸収します。GPUとサーマルモジュール間の隙間を溶けて効果的に埋めることで、優れた熱伝導性を提供し、重負荷時でも最適な性能と耐久性を確保する「フェーズチェンジGPUサーマルパッド」を採用しています。ASUS独自の製造プロセス「MaxContact」によりう、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させています。
エアフローを強化したAxial-techファンを3基搭載。外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少しています。
最も過酷な条件に耐え、比類のないパフォーマンスを提供するように設計されています。