ATX 3.1対応SFX電源ユニット「V SFX Gold ATX 3.1」2製品、デュアルファン搭載空冷CPUクーラー「Hyper 612 APEX」、ベイパーチャンバー採用薄型M.2ヒートシンク「Kaze」が発売
2025年5月9日 [新製品]




Cooler Master Technology Inc は、電源ユニット「V SFX Gold 850 ATX 3.1」 「V SFX Gold 750 ATX 3.1」、空冷CPUクーラー「Hyper 612 APEX」、M.2ヒートシンク「Kaze」を発表いたしました。
Cooler Master正規代理店である株式会社アユートでは、以下の製品が取り扱い開始となりますので、ここにお知らせいたします。
カテゴリー | 製品名 | 型番 | JAN | 価格 | 発売日 |
電源ユニット | V SFX Gold 850 ATX 3.1 | MPY-8501-SFHAGV-3EJP | 4719512148228 | 市場想定価格 23,980円(税込) |
2025年5月16日 |
V SFX Gold 750 ATX 3.1 | MPY-7501-SFHAGV-3EJP | 4719512148051 | 市場想定価格 22,480円(税込) |
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空冷CPUクーラー | Hyper 612 APEX | MAP-T6PN-225PK-R1 | 4719512154946 | 市場想定価格 10,980円(税込) |
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アクセサリー | Kaze | MAP-DVCE-N00NN-R1 | 4719512154977 | 市場想定価格 3,680円(税込) |
V SFX Gold 850 ATX 3.1/V SFX Gold 850 ATX 3.1
ATX 3.1対応・80PLUS Gold認証取得
「V SFX Gold」シリーズ850W/750W電源ユニット
「V SFX Gold」シリーズ850W/750W電源ユニット
CoolerMasterのSFX電源ユニット「V SFX Gold」シリーズに、最新規格ATX 3.1対応の850Wモデル「V SFX Gold 850 ATX 3.1」、750Wモデル「V SFX Gold 750 ATX 3.1」が登場。耐久性のある12V-2x6ケーブル付属が付属し、最新GPUに対応します。
高い変換効率が認められ80PLUS GOLD認証を取得しています。さらに、フルモジュラーケーブル、静音性に優れた92mm FDBファンなどを備え、小型ながら高い品質を実現しています。
また、付属のSFX-to-ATX変換ブラケットによって、小型ケースだけでなくATX電源の代わりとして大型ケースでも使用できるなど、幅広いシステムに対応することができます。
高い変換効率が認められ80PLUS GOLD認証を取得しています。さらに、フルモジュラーケーブル、静音性に優れた92mm FDBファンなどを備え、小型ながら高い品質を実現しています。
また、付属のSFX-to-ATX変換ブラケットによって、小型ケースだけでなくATX電源の代わりとして大型ケースでも使用できるなど、幅広いシステムに対応することができます。
本製品には10年間の保証がついており、長く安心してお使いいただけます。
主な特徴
・「V SFX Gold」シリーズ電源ユニット
・コンパクトなSFXフォームファクター
・ATX 3.1対応
・耐久性のある12V-2x6ケーブル付属
・80PLUS GOLD認証取得
・SFX-to-ATX変換ブラケット付属
・静音性に優れたFDB冷却ファン搭載
・ファンの回転速度は動作温度に応じて自動で調整
・高品質日本製コンデンサ採用
・フルモジュラーケーブル
・10年保証
・製品寸法:100×125×63.5mm
・コンパクトなSFXフォームファクター
・ATX 3.1対応
・耐久性のある12V-2x6ケーブル付属
・80PLUS GOLD認証取得
・SFX-to-ATX変換ブラケット付属
・静音性に優れたFDB冷却ファン搭載
・ファンの回転速度は動作温度に応じて自動で調整
・高品質日本製コンデンサ採用
・フルモジュラーケーブル
・10年保証
・製品寸法:100×125×63.5mm
V SFX Gold 850 ATX 3.1の詳しい情報はこちら
V SFX Gold 750 ATX 3.1の詳しい情報はこちら
Hyper 612 APEX
デュアル「Mobius 120P」ファン搭載
コンパクト設計空冷CPUクーラー
コンパクト設計空冷CPUクーラー
Cooler Masterの空冷CPUクーラー「Hyper」シリーズに、デュアルファン搭載「Hyper 612 APEX」が登場します。従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応します。
特許取得済みのスーパーコンダクティブ複合銅製ヒートパイプ6本とデュアルMobius 120P PWMファンを搭載し、効率的な熱拡散と静音動作を実現しています。
強化されたデザインとブラックアウト・ステルス美学で、洗練された外観を演出します。
AMDおよびIntel CPUとの幅広い互換性、工具不要のブラケットとシンプルなマウント設計により、素早く、スムーズでストレスフリーな取り付けを実現します。
主な特徴
・従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応
・6本のヒートパイプ構造により、より優れた熱放散を実現
・自社設計のヒートパイプにより効率的な熱伝導
・強化されたデザインとブラックアウト・ステルス美学で、洗練された外観を演出
・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上
・取り付けやメンテナンスが簡単
・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応
・5年保証
・製品寸法:127×114×159mm
・6本のヒートパイプ構造により、より優れた熱放散を実現
・自社設計のヒートパイプにより効率的な熱伝導
・強化されたデザインとブラックアウト・ステルス美学で、洗練された外観を演出
・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上
・取り付けやメンテナンスが簡単
・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応
・5年保証
・製品寸法:127×114×159mm
Hyper 612 APEXの詳しい情報はこちら
Kaze
デュアルベイパーチャンバー設計採用
超薄型M.2 SSDヒートシンク「Kaze」


超薄型M.2 SSDヒートシンク「Kaze」




Cooler Masterから、安定性と持続性に優れたパッシブ冷却により、長期間にわたりシステムの高速性能をサポートする高性能M.2 SSDヒートシンク「KAZE」が登場します。超薄型ベイパーチャンバーを2枚使用しながら、最小限の薄さと最適な熱拡散性能の完璧なバランスを実現した革新的な設計により、最新の高性能ダブルサイドチップM.2 SSDから効率的に熱を吸収し、両面のヒートシンクから素早く熱を拡散することができます。冷却を通じてSSDのパフォーマンスを向上させることで、優れたユーザー体験をお届けします。
主な特徴
・M.2 SSDヒートシンク「Kaze」
・村田製作所と共同開発した、超薄型ベイパーチャンバー採用
・デュアルベイパーチャンバー設計により、SSDの上下両面から効果的に放熱し、最適な冷却性能を提供
・特殊なウィック設計を採用し、熱伝導性を向上
・ヒートシンクのフィンに設けられた特殊な溝が、表面積を増やし、効率的な熱放散を実現
・超薄型設計により、PS5などスペースの限られた環境にも簡単に設置可能
・対応SSD:M.2 2280, single-sided and double-sided
Kazeの詳しい情報はこちら
・村田製作所と共同開発した、超薄型ベイパーチャンバー採用
・デュアルベイパーチャンバー設計により、SSDの上下両面から効果的に放熱し、最適な冷却性能を提供
・特殊なウィック設計を採用し、熱伝導性を向上
・ヒートシンクのフィンに設けられた特殊な溝が、表面積を増やし、効率的な熱放散を実現
・超薄型設計により、PS5などスペースの限られた環境にも簡単に設置可能
・対応SSD:M.2 2280, single-sided and double-sided
Kazeの詳しい情報はこちら
※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。あらかじめご了承ください。
Cooler Master Technology Inc.について
Cooler Master Technology Inc.は台湾に本社を構えるPCパーツメーカーです。自作PC用のCPUクーラー、PCケース、電源ユニット、入力機器等の製品を開発し、世界各地で販売しております。