第2世代ベイパーチャンバーベース採用・トップフロー型空冷CPUクーラー「AN600 VC」が発売
2026年10月30日 [新製品]

株式会社アユート(本社:東京都文京区)が正規代理店を務める、中国・北京のPCパーツメーカー・DeepCoolより、空冷CPUクーラー「AN600 VC」を2026年11月6日(金)に発売いたします。
| カテゴリー | 製品名 | 型番 | JAN | 価格 | 発売日 |
| 空冷CPUクーラー | AN600 VC | R-AN600VC-BKWPMN-G | 6933412730439 | 市場想定価格 10,480円(税込) |
2026年11月6日 |
AN600 VC
第2世代ベイパーチャンバーベース採用
高性能ITXシステム向けトップフロー型空冷CPUクーラー




高性能ITXシステム向けトップフロー型空冷CPUクーラー




DeepCoolより、第2世代のベイパーチャンバーベース、6本の高性能ヒートパイプを採用したトップフロー型空冷CPUクーラー「AN600 VC」が登場します。ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザインで、シンプルかつ上質な外観を実現し、さまざまなシステムに自然にマッチします。
熱性能を向上させるために設計された第2世代ベイパーチャンバー(VC2.0)ベースを搭載。CPUとの接触面積を拡大することで、熱をより効率的に吸収し、チャンバー全体へ均一に拡散させることで、ヒートパイプとフィンスタックへの熱伝達を加速します。このアップグレードされた設計により、より強力で安定した冷却性能を実現。6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、最大220W TDPに対応します。
厚さ15mmの薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却します。ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載。精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現します。
また、付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能です。負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替えることができます。
薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑えています。高さ40mmまでのメモリモジュールに対応し、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現します。
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。IntelおよびAMDの主要ソケットに対応しています。
【主な特徴】
・トップフロー型空冷CPUクーラー
・CPU接触面積を拡張し、全体剛性を高めるとともに、毛細管構造を最適化して熱伝達効率を向上した第2世代ベイパーチャンバー(VC 2.0)ベース採用
・薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却
・ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載、精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現
・付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能
・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能
・6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、TDP最大220Wに対応
・薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑え、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現
・ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザイン
・耐久性の高いマウントキットによりシンプルで簡単な取り付け
・Intel「LGA1851/1700/1200/115x」、AMD「AM5/AM4」対応
・3年保証
・製品寸法:122×120×67mm
製品の詳しい情報はこちら
熱性能を向上させるために設計された第2世代ベイパーチャンバー(VC2.0)ベースを搭載。CPUとの接触面積を拡大することで、熱をより効率的に吸収し、チャンバー全体へ均一に拡散させることで、ヒートパイプとフィンスタックへの熱伝達を加速します。このアップグレードされた設計により、より強力で安定した冷却性能を実現。6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、最大220W TDPに対応します。
厚さ15mmの薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却します。ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載。精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現します。
また、付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能です。負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替えることができます。
薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑えています。高さ40mmまでのメモリモジュールに対応し、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現します。
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。IntelおよびAMDの主要ソケットに対応しています。
【主な特徴】
・トップフロー型空冷CPUクーラー
・CPU接触面積を拡張し、全体剛性を高めるとともに、毛細管構造を最適化して熱伝達効率を向上した第2世代ベイパーチャンバー(VC 2.0)ベース採用
・薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却
・ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載、精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現
・付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能
・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能
・6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、TDP最大220Wに対応
・薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑え、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現
・ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザイン
・耐久性の高いマウントキットによりシンプルで簡単な取り付け
・Intel「LGA1851/1700/1200/115x」、AMD「AM5/AM4」対応
・3年保証
・製品寸法:122×120×67mm
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DeepCoolについて
DeepCoolは中国・北京に本社を構えるPCパーツメーカーです。自作PC用のCPUクーラー、PCケース、電源ユニット、入力機器等の製品を開発し、世界各地で販売しております。
https://jp.deepcool.com/index.shtml





