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コンパクトながらも、高TDPをサポート
高さ137mmのコンパクトなサイズながら、TDP(熱設計電力)130Wまで対応。92mmファンと特別設計されたフィンが優れた冷却性能を発揮します。
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メモリーとの干渉を避けるオフセンター設計
ヒートシンクはメモリーに干渉しない位置になるよう設計。このため高さのあるメモリーにも対応することができます。![](/upload/images/DEEPCOOL/GAMMAXX%20C40/inner.png)
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冷却性を高めるコアタッチテクノロジーを採用
4本の6mm径ヒートパイプを直接チップセットに接触させる、「コアタッチテクノロジー(CTT)」を採用。バックプレートを固定することで、CPUの熱がヒートパイプを通じてアルミニウムフィンより、効率的に放熱されます。
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安定した設置をサポートするフレーム構造
メタルアダプターフレームは簡単に取り付けることができます。また、バックプレートブラケットは安定した設置をサポートします。
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