AN600

AN600

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適
最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー

・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー
・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適
・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン
・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能
・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク
・6mm径×6本のヒートパイプ
・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能
・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載
・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能
・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能
・製品寸法:122×120×67mm


DeepCoolより、トップフローCPUクーラー「AN600」が登場します。高さが67mmに抑えられており、薄型CPUクーラーを必要とするMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適です。
 
62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク、厚さ15mmの薄型ファン、6本の6mm径ヒートパイプ、銅製ベースプレートの組み合わせにより、小型ながら最大180WのTDPに対応する高い冷却性能を発揮します。また、トップダウン型のエアフローを最大限に活用し、大量の空気を取り込んでCPU、VRM、メモリーまで冷却します。
 
ファンは3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」を採用。高い冷却性能を保ちながらノイズの低減も実現しています。さらに、付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能です。
金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能です。Intel「LGA1700」、AMD「AM5」に対応しています。




 

高い冷却性能

62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク、厚さ15mmの薄型ファン、6本の6mm径ヒートパイプ、銅製ベースプレートの組み合わせにより、小型ながら最大180WのTDPに対応する高い冷却性能を発揮します。




 

VRMやメモリーまで冷却

トップダウン型のエアフローを最大限に活用し、上部の120mmファンから大量の空気を取り込んでCPU、VRM、メモリーまで冷却します。




 

「FT120-15」ファン

ファンは3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」を採用。高い冷却性能を保ちながらノイズの低減も実現しています。さらに、付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能です。




 

簡単に取付可能

金属製のマウントブラケットキットを使用して、IntelとAMD両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。
また、最新CPUソケットのIntel「LGA1700」、AMD「AM5」に対応しています。







 
製品名 AN600
型番 R-AN600-BKNNMN-G
対応ソケット Intel:LGA1700/1200/1151/1150/1155
AMD:AM5/AM4
ヒートシンクの寸法 121×120×52mm
ヒートパイプ Ø6mm×6pcs
ファンの数量 1
ファンの寸法 120×120×15mm
回転数 500~1850RPM±10%
500~1250RPM±10% (with LSP)
風量 61.56CFM
41.51CFM(with LSP)
静圧 1.97mmAq
1.19mmAq (with LSP)
騒音値 ≤24.4dB(A)
≤20dB(A) (with LSP)
定格電圧 12VDC
定格電流 0.27A
消費電力 3.24W
ベアリング Fluid Dynamic Bearing
コネクター 4-pin PWM
LED White LED
製品寸法 122×120×67mm
製品重量 628g
保証 3年

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

ページトップへ