AG400 PLUS

AG400 PLUS

120mmファン2基搭載・最大220W TDPに対応
コストパフォーマンスに優れた空冷CPUクーラー

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー
・最大220W TDPに対応
・高効率PWMファン2基搭載
・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク
・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ
・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮
・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保
・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応
・シンプルで確実な取り付け
・製品寸法:125×107×150mm

DeepCoolより、デュアルファン搭載シングルタワー型空冷CPUクーラー「AG400 PLUS」が登場します。「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐ、コストパフォーマンスに優れた製品です。
冷却フィンを高密度に配置した独自のマトリックスフィンデザインによるヒートシンクに、ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプを組み合わせた優れた冷却、放熱設計により、最大220WのTDPに対応します。PWM仕様の120mmファンを2基搭載し、システムを効率的に冷却します。
ヒートパイプは内部のキャピラリー構造を最適化し、正確な量の液体を注入することにより、取り付け方向が水平・垂直に関わらず高い放熱性能を実現します。メモリースロットなど他のPCパーツとの物理的干渉を抑えたオフセット設計により、さまざまなシステムに搭載することが可能です。
新設計されたマウントブラケットにより、IntelとAMDの両方のプラットフォームに簡単に取り付けが可能です。最新ソケットのIntel LGA1851、AMD AM5に対応しています。




 

マトリックスフィンデザイン

冷却フィンを高密度に配置した独自のマトリックスフィンデザインによるヒートシンクに、ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプを組み合わせた優れた冷却、放熱設計により、最大220WのTDPに対応します。







 

物理的干渉を抑えた設計

メモリースロットなど他のPCパーツとの物理的干渉を抑えたオフセット設計により、さまざまなシステムに搭載することが可能です。
※画像はイメージです







 

バランス型双方向ヒートパイプ技術

ヒートパイプは内部のキャピラリー構造を最適化し、正確な量の液体を注入することにより、取り付け方向が水平・垂直に関わらず高い放熱性能を実現します。
※画像はイメージです

        





 

高効率ファン

PWM制御に対応した120mmファンを2基搭載し、システムを強力に冷却します。






 

簡単に取り付け可能

付属のブラケットを使用して、簡単に取り付けることができます。また、インテルとAMDの両方のプラットフォームに対応しています。最新ソケットのIntel LGA1851、AMD AM5に対応しています。






 
製品名 AG400 PLUS
製品型番 R-AG400-BKNNMD-G
対応ソケット Intel:LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155
AMD:AM5/AM4
製品寸法 125×107×150mm
ヒートシンク寸法 120×92×150mm
ヒートパイプ Ø6mm×4pcs
ファン数量 2
ファン寸法 120×120×25mm
ファン - 回転数 500~2000RPM±10%
ファン風量 75.89CFM
ファン静圧 2.53mmAq
ファン騒音値 ≤31.6db(A)
ファンコネクター 4-pin PWM
ファンベアリング Hydro Bearing
ファン定格電圧/電流/消費電力 12VDC/0.17A±10%/2.04W
重量 748g

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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