DeepCoolのシングルタワー空冷CPUクーラー「AK500」に、さらなる性能向上と大胆な新デザインを実現した第2世代モデル「AK500 G2」が登場します。
最新の「Core Touch Technology 2.0」により、ヒートパイプやコールドプレートの熱伝導率を強化。最適化されたタワーデザインとの組み合わせにより、冷却性能の向上を実現し、最大260WのTDPに対応します。
精密加工された銅製ベースと 5 本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。トップカバーには精巧に仕上げられた木目調デザインを採用し、クーラーと一体化した美しいビジュアルを実現しています。
高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現しています。さらに、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす「0-RPM スタート/ストップ」、電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングする「ACT (Activate Clearing Tech)」機能に対応しています。
オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しながら、メモリや他のコンポーネントとの干渉を抑え、取り付けやすさも確保しています。耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。
次世代パフォーマンス
最新の「Core Touch Technology（CTT）2.0」により、ヒートパイプやコールドプレートの熱伝導率を強化。最適化されたタワーデザインとの組み合わせにより、冷却性能の向上を実現し、最大260WのTDPに対応します。＜CTT 2.0の特徴＞
・銅製ベースプレート
・単一ヒートパイプが占める面積を削減し、単位面積あたりのヒートパイプ本数を増加
・個々のヒートパイプへの負荷を軽減し、冷却効果を向上
・隣接するヒートパイプ間の接触面積を増やし、熱伝導を促進。冷却性能をさらに強化
木目調トップカバー
トップカバーには精巧に仕上げられた木目調デザインを採用し、クーラーと一体化した美しいビジュアルを実現しています。トップカバーは、付属のブラック/ホワイトマトリックススタイルのデカールによりカスタマイズ可能です。※画像はイメージです。
高い互換性
オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しながら、メモリや他のコンポーネントとの干渉を抑え、取り付けやすさも確保しています。※画像はイメージです。
AKデザイン
精密加工された銅製ベースと 5 本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのシングルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。ファンやヒートシンク、ヒートパイプはそれぞれブラックまたはホワイトカラーで整えられています。
高性能ファン
高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現しています。さらに、低PWM（5%）時にファンを0 RPMで動作させることで、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす「0-RPM スタート/ストップ」、電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングする「ACT (Activate Clearing Tech)」機能に対応しています。
簡単に取り付け可能
耐久性の高いマウントハードウェアにより、インテルとAMDの両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。最新ソケットのIntel LGA1851、AMD AM5に対応しています。
