Hyper 212 EVO V2

Hyper 212 EVO V2

従来品より、さらなるパフォーマンス向上を実現!
サイドフロー型CPUクーラーHyperシリーズモデル

・メモリのクリアランスを確保する「斜めヒートパイプ」設計    
・高さわずか155mmのコンパクトサイズ
・ヒートパイプに効果的に空気の流れを誘導する「X-VENTSデザイン」  
・放熱性を最大限に高める「ダイレクトコンタクトテクノロジー」  
・新設計「SickleFlow 120 ファン」を採用  
・リテンションキットは、IntelおよびAMD CPUソケットに対応

 

※Intel LGA1700ソケット対応のCPUクーラーリテンションキットご提供についてはこちらをご覧ください。

※LGA1700対応リテンションキット同梱モデルはこちら


サイドフロー型CPUクーラーHyperシリーズから新たに「Hyper 212 EVO V2 」が登場します。メモリのクリアランスを確保するために、斜めに設計されたヒートパイプのほか、より簡単に取付けられるようにアップグレードされたリテンションキットに加え、冷却性と静音性を向上させる新型冷却ファン「SickFlow 120」を搭載し、従来モデルより更なるパフォーマンスの向上を実現しました。

※第12世代Intel Core CPU「Alder Lake-S」をご利用予定で、ご購入いただきました対象商品にLGA1700用のリテンションが同梱されていなかった場合は、リテンションキットの提供をいたしますので、弊社のサポート窓口までお問い合わせください。
詳しくはこちらをご覧ください。
 



 

斜めヒートパイプ  

傾きを加えることでヒートパイプを前後に非対称な形状にし、メモリのクリアランスを確保しています。  




  

高さわずか155mm  

低めの設計により、幅広いPCケースに対応することができます。  
 

※画像は製品をマザーボードに設置したイメージです。


 

X-VENTSデザイン  

ヒートパイプを取り囲むフィンブレードに設けられた、45°の角度のX字型の通気口「X-VENTS」は、強力な一定の空気の渦を発生させ、ヒートパイプに効果的に空気の流れを誘導します。  





  

ダイレクトコンタクトテクノロジー  

台座底面に露出した4本のヒートパイプが、CPUとの接触面を滑らかに形成した「ダイレクトコンタクト」により、放熱性を最大限に高めています。  


※画像は製品をマザーボードに設置したイメージです。


 

SickleFlow 120 ファン  

ブレードのカーブ形状を刷新したデザインにより、風量と静圧の最適なバランスを実現し、冷却性能をアップしているのに加え、振動を最小限にし、ノイズを大幅に抑えることで、前モデルから10%のdBA低減を実現しています。  





  

改良されたリテンションキット

改良されたリテンションキットは、IntelおよびAMD CPUソケットに対応し、工具なしで簡単に取り付けることができます。
 

※第12世代Intel Core CPU「Alder Lake-S」をご利用予定で、ご購入いただきました対象商品にLGA1700用のリテンションが同梱されていなかった場合は、リテンションの提供をいたしますので、弊社のサポート窓口までお問い合わせください。
詳しくはこちらをご覧ください。

 ※LGA1700対応リテンションキット同梱モデルはこちら

  

製品名 Hyper 212 EVO V2
製品型番 RR-2V2E-18PK-R1
カラー シルバー & ブラック
対応ソケット Intel LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1200 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775
AMD AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1
製品寸法 120 x 80 x 155 mm
ヒートシンク構成 ヒートパイプ x4、ダイレクトコンタクト、アルミニウムフィン
ファン寸法 120 x 120 x 25 mm
ファン数量 1基
ファン速度 650-1800 RPM ± 10%
ファン風量 61 CFM (最大)
ファン騒音値 8 - 27 dBA
ファン風圧 2.52 mmH2O(最大)
ファン寿命(MTTF) 160,000 時間
ファン電源コネクタ 4-Pin (PWM)
ファン定格電圧 12VDC
ファン定格電流 0.15A
メーカー保証 2 年
EANコード 4719512101476

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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