![](/upload/images/CoolerMaster/%E3%82%A2%E3%82%AF%E3%82%BB%E3%82%B5%E3%83%AA%E3%83%BC/Thermal%20Pad/m1.jpg)
Cooler Masterが新たに送る「Thermal Pad」シリーズは、幅広い電子機器やパーツに対応した、従来のグリスに代わる画期的な冷却ソリューションです。
ナノ粒子配合で13.3w/mKの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。
パッドは両面接着により、機器の表面同士をシームレスに接着します。電子機器、マザーボード、PCパーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする幅広い機器に対応します。
用途に合わせてサイズを自由にカットできます。厚みの異なる4種類(0.5mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm)をラインナップしています。