AN600 VC

AN600 VC

第2世代ベイパーチャンバーベース採用
高性能ITXシステム向けトップフロー型空冷CPUクーラー

・薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑え、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現
・CPU接触面積を拡張し、全体剛性を高めるとともに、毛細管構造を最適化して熱伝達効率を向上した第2世代ベイパーチャンバー(VC 2.0)ベース採用
・6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、最大220WのTDP対応
・薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却
・ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載、精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現
・付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能
・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能
・ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザイン
・耐久性の高いマウントキットによりシンプルで簡単な取り付け
・Intel「LGA1851/1700/1200/115x」、AMD「AM5/AM4」対応
・3年保証
・製品寸法:122×120×67mm

DeepCoolより、第2世代のベイパーチャンバーベース、6本の高性能ヒートパイプを採用したトップフロー型空冷CPUクーラー「AN600 VC」が登場します。ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザインで、シンプルかつ上質な外観を実現し、さまざまなシステムに自然にマッチします。
 
熱性能を向上させるために設計された第2世代ベイパーチャンバー(VC2.0)ベースを搭載。CPUとの接触面積を拡大することで、熱をより効率的に吸収し、チャンバー全体へ均一に拡散させることで、ヒートパイプとフィンスタックへの熱伝達を加速します。このアップグレードされた設計により、より強力で安定した冷却性能を実現。6本の6mm径ヒートパイプとVC 2.0ベースを組み合わせ、最大220W TDPに対応します。
 
厚さ15mmの薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却します。ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載。精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現します。
また、付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能です。負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替えることができます。
 
薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑えています。高さ40mmまでのメモリモジュールに対応し、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現します。
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。IntelおよびAMDの主要ソケットに対応しています。



 

第2世代ベイパーチャンバー(VC2.0)ベース

熱性能を向上させるために設計された第2世代ベイパーチャンバーベースを搭載しています。CPUとの接触面積を拡大することで、全体剛性を高めるとともに、毛細管構造を最適化して熱伝達効率を向上させます。このアップグレードされた設計により、より強力で安定した冷却性能を実現し、AN600 VCは高負荷なワークロードにも、より高い安定性と持続的な効率で対応できます。

<VC2.0>
CPU接触面積を拡大:接触面積を約34%拡大し、接触熱抵抗を低減。熱だまりを抑制します。
銅カバーを厚肉化:銅カバー厚を20%拡大。ベース全体に均一に熱を拡散し、接触圧の分布も改善します。
銅ピラー密度を向上:内部の支持柱として機能する銅ピラー密度を75%に向上。接触面の平面度を維持しつつ、毛細管面積を拡大してCPUとの熱交換効率を高めます。


  




 

薄型高性能ファン

厚さ15mmの薄型120mm PWM FDBファンが強力なトップフローを生み出し、ヒートシンクだけでなくメモリやVRMまで効率的に冷却します。ファンは高効率化と共振低減を実現する「CoreAlign Winding」採用の3相6スロット4極モーターを搭載。精密な動的バランス調整によりISO 1940 G6.3バランス規格に準拠し、耐久性を高めながら静かで快適な動作を実現します。
※画像はイメージです。

     



 

AIチューニングによる冷却

付属のハブを使用することで、「DeepCreative」によるファン動作の制御に対応します。独自のAIアルゴリズムがCPUの負荷をリアルタイムで追跡し、最適なファン速度を自動的に調整します。負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能です。これらの設定は「DeepCreative」上から行うことができます。
さらに、CPU温度が90度に達すると安全機能が作動し、必要に応じてファンを最大回転数まで引き上げます。温度が低下すると自動的に設定モードへ戻ります。




<AIスマートモード>
AIスマートモードでは、DeepCreativeソフトウェアがファンカーブをもとに、負荷状況に応じてアルゴリズムで動作を自動調整します。
リアルタイムで最適な冷却性能と静音性のバランスを実現します。
 
・負荷状況に応じて、静音性と冷却性能のバランスを自動調整します。
・使用パターンに基づき、電力出力を自動で最適化します。
・AIがノイズレベルをインテリジェントに制御し、快適な動作環境を維持します。
※スマートプロテクション機能: CPU温度が90℃に達すると、必要に応じてファンが100%回転で動作し、温度が下がると自動的に設定モードへ戻ります。


<環境モード>
環境モードでは、使用シーンに応じて4つのプリセットモードを用意しています。ユーザーは環境に合わせて最適なモードを選択できます。

・スリープモード:静音性を最優先し、静かな環境に最適
・オフィスモード:低騒音重視、作業時に適した静音設定
・ゲーミングモード:パフォーマンスと静音のバランス重視
・オーバークロックモード:システム性能を最大限に引き出す高出力設定



 

卓越した性能、洗練されたデザイン

第2世代ベイパーチャンバーと6本のヒートパイプを組み合わせ、TDP最大220Wに対応します。
ファンやヒートシンク、ヒートパイプをマットブラックカラーで仕上げたオールブラックデザインで、シンプルかつ上質な外観を実現、さまざまなシステムに自然にマッチします。







 

高い互換性

薄型ファン採用によりクーラー全体の高さを67mmに抑えています。高さ40mmまでのメモリモジュールに対応し、コンパクトなシステムでも優れたパーツ互換性を実現します。
※画像はイメージです。






 

簡単に取り付け可能

耐久性の高い専用マウントブラケットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。IntelおよびAMDの主要ソケットに対応しています。





 
製品名 AN600 VC
製品型番 R-AN600VC-BKWPMN-G
対応ソケット Intel:LGA1851/1700/1200/115X
AMD:AM5/AM4
製品寸法 122×120×67mm
ヒートシンク寸法 121×120×52mm
ヒートパイプ Ø6mm×6pcs
ファン寸法 120×120×15mm
ファン - 回転数 500-1850±10%RPM
ファン風量 61.56CFM
ファン静圧 1.97mmAq
ファン騒音値 ≤24.4db(A)
ファンコネクター 4-pin PWM
ファンベアリング Fluid Dynamic Bearing
ファンモーター 3-phase, 6-slot, 4-pole
ファン定格電圧/電流/消費電力 12VDC/0.7A/8.4W
LED White LED
重量 696g

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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