NVIDIA GeForce GTX 1650は、896基のCUDAコアを持つTuringアーキテクチャの最新エントリーGPUで、128bit GDDR5メモリインターフェースを採用した4GBのグラフィックスメモリを搭載。ハードウェアリアルタイムレイトレーシング機能のRTコアやAIの機械学習に使用するTensorコアを省くことでコストパフォーマンスを高めています。
「GeForce GTX 1650 GAMING X 4G」は、MSI独自基板を採用するとともに、トルクスファン3.0を2基搭載し、GPUと電源部を効率よく冷却するTWIN FROZR 7冷却機構を採用することで、最大ブーストクロック1860MHzのオーバークロック時でも安定した動作を実現します。また、GPUの動作温度が60以下のときはファンの動作を停止するZero Frozrにも対応し、低負荷時にはシステムノイズを低減します。ヒートシンクのファン周辺やカード上面にはRGB LEDを搭載し、Mystic Lightによりシステム構成にあわせて自分好みのライティングを実現することができます。
MSI独自のオーバークロックユーティリティAfterburnerを利用することで、システムに応じてより高クロックかつ安定したオーバークロック動作を試すことができます。さらに、MSI製マザーボードやデスクトップPC、モニターなどをご利用の方は、MSI独自アプリケーションのDragon Centerにより、ひとつのユーティリティで簡単かつ包括的な設定を実現します。
トルクスファン3.0採用
MSIトルクスファンの新バージョンが放熱性能の限界を押し上げます。分散型のファンブレードのひねりをさらに大きくすることでエアフローを加速し、冷却効率を向上させるとともに、従来型のファンブレードが大型ヒートシンクへのエアフローと空気の拡散を最大化し、GPUやメモリ、電源回路の冷却性を高めます。
ZERO FROZR
ZERO FROZR技術は、MSIによって2008年に初めて導入され、冷却が不要なと温度が比較的低いときにはファンを完全に停止させ、ファンのノイズをすべて除去します。
ゲーム中に熱が大きくなると、ファンは自動的に再び回転を開始し、GPUをを冷やして最大限のパワーを引き出します。
エアフローに考慮した設計
エアフロー制御技術は、空気がヒートシンクを通過する際に、より多くの熱を吸収すべく表面積を広げ、ヒートパイプ上に直接気流を誘導します。
密集型ヒートパイプ
アルミ製フィンを貫通する銅製ヒートパイプが、ヒートシンクの全長に沿って設置されています。ベースからの熱を集め、素早く放熱を行います。
カスタム化したPCB設計
カスタマイズされたプリント基板（PCB）には、高品質のコンポーネントが付属しており、高性能で安定したシステムを提供します。
DRAGON CENTER
グラフィックカードやマザーボードなどを統合し、制御するMSIソフトウェアが「Dragon Center」になります。
モジュラーコンセプトにより、追加された新しいMSIハードウェアを自動的に検出。
システム内のハードウェア構成に基づいて、特定のセットアップに関連するソフトウェアドライバーを提供します。
また、本製品では側面のロゴ部分をLED効果にて、点灯・点滅することができます。
