「MEG X670E GODLIKE」は、拡張スロットがPCIe 5.0に対応するAMD X670E最上位マザーボードです。
24+2+1フェーズ 105A SPSの超堅牢な電源回路を搭載し、AMD Ryzen 7000プロセッサーの性能を最大限活用することができます。ウェーブフィンデザインのヒートシンクやダイレクトタッチヒートパイプ、ダブルサイドM.2 Shield Frozrなどにより、システムを強力に冷却します。
オンボードに最大4基のM.2を搭載可能で、そのうち1基は高速なM.2 PCIe 5.0に対応しています。付属のM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALを使用すれば、さらに2基のM.2を追加することができます。
また、DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。PCIe 5.0や、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載しています。
さらに、10G LAN + 2.5G LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することができます。
タッチパネル式4.5インチフルカラーIPS液晶ディスプレイ「M-Vision Dashboard」が付属。システムの状態を表示するだけでなく、タッチ操作でシステムの操作やカスタマイズを行うことができます。
24+2+1フェーズ 105A SPSの超堅牢な電源回路を搭載し、AMD Ryzen 7000プロセッサーの性能を最大限活用することができます。ウェーブフィンデザインのヒートシンクやダイレクトタッチヒートパイプ、ダブルサイドM.2 Shield Frozrなどにより、システムを強力に冷却します。
オンボードに最大4基のM.2を搭載可能で、そのうち1基は高速なM.2 PCIe 5.0に対応しています。付属のM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALを使用すれば、さらに2基のM.2を追加することができます。
また、DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。PCIe 5.0や、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載しています。
さらに、10G LAN + 2.5G LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することができます。
タッチパネル式4.5インチフルカラーIPS液晶ディスプレイ「M-Vision Dashboard」が付属。システムの状態を表示するだけでなく、タッチ操作でシステムの操作やカスタマイズを行うことができます。
M-Vision Dashboard
タッチパネル式4.5インチフルカラーIPS液晶ディスプレイが付属。システムの状態を表示するだけでなく、タッチ操作でシステムの操作やカスタマイズを行うことができます。
強力な電源回路
24+2+1フェーズ 105A SPSの超堅牢な電源回路を搭載し、AMD Ryzen 7000プロセッサーの性能を最大限活用することができます。
DDR5メモリー
最新のDDR5メモリーに対応します。
基盤にはSMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを採用し、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
MSI独自のMemory Boostテクノロジーとの組み合わせによって、MSIのマザーボードはノイズの少ない高周波のDDR5信号を提供します。
基盤にはSMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを採用し、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
MSI独自のMemory Boostテクノロジーとの組み合わせによって、MSIのマザーボードはノイズの少ない高周波のDDR5信号を提供します。
最大6基のM.2搭載可能
オンボードに最大4基のM.2を搭載可能です。そのうち1つはM.2 PCIe 5.0に対応しています。
また、Double-sided M.2 Shield Frozrを備え、M.2 SSDを強力に冷却し、サーマルスロットリングによる速度低下を防ぎます。
付属のM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALを使用すれば、さらに2基のM.2を追加することができます。
また、Double-sided M.2 Shield Frozrを備え、M.2 SSDを強力に冷却し、サーマルスロットリングによる速度低下を防ぎます。
付属のM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALを使用すれば、さらに2基のM.2を追加することができます。
冷却性能
ウェーブフィンデザインヒートシンク、ダイレクトタッチクロスヒートパイプ、7W/mKサーマルパッド、Double-Sided M.2 Shield Frozrなどが、高い冷却性能を発揮します。
さらに、MSI AI ENGINEを搭載することにより、CPUとGPU温度からシステムファンの回転数を自動的に調整する「FROZR AI COOLING」など、冷却性とともに静音性を高める機能も備えられています。
さらに、MSI AI ENGINEを搭載することにより、CPUとGPU温度からシステムファンの回転数を自動的に調整する「FROZR AI COOLING」など、冷却性とともに静音性を高める機能も備えられています。
システムを支える設計
・PCB基盤
2オンスの厚さの銅を使用したIT-170サーバーグレードの10層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・アルミニウムバックプレート
2オンスの厚さの銅を使用したIT-170サーバーグレードの10層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・アルミニウムバックプレート
組み立てやシステムの構築が容易
I/Oカバーは組込済みで、組み立て作業をより簡単にかつ安全に行うことができます。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせるLEDなどがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
・SCREWLESS M.2
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせるLEDなどがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
・マグネットコネクター
特許取得済みの機能により、M.2とM.2 Shield Frozrのネジの廃止を実現。M.2 SSDの取り付けをより簡単にします。
特許取得済みの機能により、M.2とM.2 Shield Frozrのネジの廃止を実現。M.2 SSDの取り付けをより簡単にします。
・SCREWLESS M.2
特許取得済みのデザインにより、M.2 SSDとヒートシンクをネジなしで取り付け可能なSCREWLESS M.2を備えています。
10G LAN + 2.5G LAN + Wi-Fi 6E
2基のオンボードLANとWi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワーク環境を構築することができます。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
フロントUSB 3.2 Gen2x2 Type-C
フロントにUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートを搭載。60W USB Power Deliveryに対応します。
PCI-Express 5.0
最大128GB/sの通信速度を発揮する最新規格「PCI-Express 5.0」に対応するスロットを搭載しています。
Steel Armor設計とサーバーグレードのPCBによって最適化され、妥協することなく次世代デバイスを楽しむことができます。
Steel Armor設計とサーバーグレードのPCBによって最適化され、妥協することなく次世代デバイスを楽しむことができます。
