「GeForce RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G」は、NVIDIA® GeForce RTX™ 4070 Tiを採用したMSIの「GAMING」シリーズグラフィックカードです。ファンやバックプレートまでホワイトで統一されたMSI初のホワイトエディションです。
最新アーキテクチャ「Ada Lovelace」を採用し、究極のゲーミングパフォーマンスを提供します。第3世代RTコアは、第2世代RTコアと比較して最大2倍のレイトレーシング性能を実現します。第4世代Tensorコアは、前世代より最大2倍のAI性能を発揮します。12GB GDDR6Xメモリーを搭載し、素晴らしいゲーム体験を提供します。
冷却システムにTRI FROZR 3を採用。TORX FAN 5.0、銅製ベースプレート、精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、ダイキャスト製の反り曲げ防止プレート、メタルバックプレートなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。バックプレートの下にもサーマルパッドが備えられ、さらにフロースルータイプの通気孔が設けられ、熱のこもりを軽減します。
本体にデュアルBIOSスイッチを搭載し、GAMINGモードではフルパフォーマンスを、SILENTモードでは低ノイズを優先させることができます。
冷却システムにTRI FROZR 3を採用。TORX FAN 5.0、銅製ベースプレート、精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、ダイキャスト製の反り曲げ防止プレート、メタルバックプレートなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。バックプレートの下にもサーマルパッドが備えられ、さらにフロースルータイプの通気孔が設けられ、熱のこもりを軽減します。
本体にデュアルBIOSスイッチを搭載し、GAMINGモードではフルパフォーマンスを、SILENTモードでは低ノイズを優先させることができます。
TRI FROZR 3 thermal system
冷却システム「TRI FROZR 3」を備えています。高い冷却性能を発揮しながら、静音性を高め、長時間のゲームプレイにも対応します。
・TORXFAN 5.0
TORX FAN 5.0は、従来のファンに対して風量アップを実現するための設計上の改良が施されています。
その結果、TORX FAN 4.0比で+10%、軸流ファン比で+23の風量アップを実現しました。
外輪部で結合された3枚のファンブレードが、ヒートシンクへの気流を集中させます。ブレードは22度で傾き、低速回転でも高圧のエアフローを維持します。
結合されたファンブレードの後端は、乱流と抵抗を減らすために内側に折り曲げられています。
さらに、ファンカウルを筐体から少し出して空気の通り道を長くし、カウル下部の切り欠きで再循環を抑えることで、気流の安定性を高めています。
・ダブルボールベアリング
ファンの軸受はダブルボールベアリングを採用。長時間の激しいゲーミングセッションに耐えることができます。
・銅製ベースプレート
ニッケルメッキされた銅製のベースは、CNCで一枚の金属から削りだされたものです。精密なカットと溶接を行わないことで、GPUとメモリからの熱を即座に銅製ベースプレートに取り込み、ヒートシンクに速やかに伝達します。
・コアパイプ
四角い断面のヒートパイプがGPUベースプレートに完全に接触し、ヒートシンクの全長に沿って熱を拡散させます。
・エアフローコントロール
エアフロー制御は、Wave Curved 2.0、最新のディフレクター、およびAir Antegradeフィン設計によってエアフローの力学を改善し、冷却と静音性のバランスを最適化します。
エアフローのパススルーにV字型の切り込みを入れたフィンを配置し、フロー効率を向上させました。
傾斜角度を最適化し、ウェーブノッチを大きくすることで、空気抵抗を中心に向かって形成し、ノズルのように暖かい空気を速く押し出すことができます。
Zero Frozr
Zero Frozrは、温度が比較的低い状態になるとファンは自動的に停止し、冷却が必要なとき以外はノイズを発生させません。ゲーム中に熱が発生すると、ファンは再び自動的に回転し始めます。
銅製ベースプレート
GPUやメモリーモジュールからの熱は、ニッケルメッキ銅製の堅牢なベースプレートで即座に取り込まれ、配列されたヒートパイプに素早く伝達されます。高効率な機構を持つ熱輸送システムの幅を広げることで、全体の効率を高めています。
サーマルパッド
豊富な量のサーマルパッドを使用するとともに、巧みな配置を行なうことで、さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクに伝え、冷却性能を向上させます。
バックプレート
頑丈な金属製バックプレートの下にあるサーマルパッドがさらに冷却効果を高め、フロースルー型のベンチレーションが熱のこもりを抑えます。サポートブラケット
付属のサポートブラケットをPCケースに取り付けることで、カードをさらに補強することができます。安全性や効率性を高める設計
・High-Efficiency Carbonyl Inductors (HCI)チョーク部品の製造と材料の改良により、高効率カーボニルインダクタ（HCI）として結実しました。この設計では、一体成形により、チョークノイズの低減と電気的フィルタリングの改善を実現しています。
・Dr.Mos
Dr.MOSパワーステージソリューションは、低電力損失と強化された電圧制御で優れた効率を提供します。
・カスタムPCB
カスタムPCBに組み込まれた追加のヒューズは、電気的な損傷に対するさらなる安全策を提供します。
Dual BIOS
デュアルBIOSにより、パフォーマンス重視のGAMINGモードと静音重視のSILENTモードを選択することができます。本体裏面のスイッチで簡単に切り替えることが可能です。
