「B760 GAMING PLUS WIFI」は、Intel B760チップセットを搭載したゲーミングマザーボードです。
12+1+1フェーズの強力な電源回路を搭載し、第13/12世代Intel Core プロセッサーの性能を引き出します。
最新のDDR5メモリーに対応。SMTプロセスを採用し、信号のロスを抑制し安定した動作を実現しています。また、USB 3.2 Gen2 Type-C、M.2 PCIe 4.0スロットを装備。さらに、PCIe x16スロットを複数備え、グラフィックカードのほかにキャプチャーカードやサウンドカードなども追加で搭載可能です。ネットワークには、Realtek 2.5G LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することができます。
初めてパソコンを組み立てる初心者にもお勧めのモデルです。
強力な電源回路
12+1+1フェーズの強力な電源回路を搭載。最新の第13世代Intel Core プロセッサーの性能を発揮します。
デュアル電源コネクターや独自のCore Boostテクノロジーを組み合わせることで、高負荷時でも安定した動作を実現します。
デュアル電源コネクターや独自のCore Boostテクノロジーを組み合わせることで、高負荷時でも安定した動作を実現します。
DDR5メモリー
最新のDDR5メモリーに対応します。
基盤にはSMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを採用し、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
MSI独自のMemory Boostテクノロジーとの組み合わせによって、MSIのマザーボードはノイズの少ない高周波のDDR5信号を提供します。
基盤にはSMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを採用し、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
MSI独自のMemory Boostテクノロジーとの組み合わせによって、MSIのマザーボードはノイズの少ない高周波のDDR5信号を提供します。
冷却機能
放熱面積を広げた大型ヒートシンクにより効率良くVRMの熱を放熱し、高負荷時でも高いパフォーマンスを実現します。
さらに、高品質7W/mK MOSFETサーマルパッドとチョークサーマルパッド、チップセットヒートシンク、熱によるサーマルスロットリングを防ぎ、M.2 SSDの高速な転送速度を維持するM.2 Shield Frozrを備え、システムを強力に冷却します。
さらに、高品質7W/mK MOSFETサーマルパッドとチョークサーマルパッド、チップセットヒートシンク、熱によるサーマルスロットリングを防ぎ、M.2 SSDの高速な転送速度を維持するM.2 Shield Frozrを備え、システムを強力に冷却します。
システムを支える設計
・PCB基盤
2オンスの厚さの銅を使用した6層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・Steel Armor
PCIeスロットは金属で強化され、強力なはんだ付けが施されており、重量級のグラフィックカードをしっかりと支えます。
また、ノイズも抑えられています。
2オンスの厚さの銅を使用した6層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・Steel Armor
PCIeスロットは金属で強化され、強力なはんだ付けが施されており、重量級のグラフィックカードをしっかりと支えます。
また、ノイズも抑えられています。
Driver Utility Installer
インターネットに接続するとMSI Driver Utility Installerが自動でハードウェアを識別し、ドライバとソフトウェアを選択することで自動でインストールを行うことが可能です。
*インターネットに接続していないとDriver Utility Installerは自動で起動しません。
*インターネットに接続していないとDriver Utility Installerは自動で起動しません。
EZ M.2 Clip
ネジなどの工具不要でM.2 SSDを取り付けることが可能なEZ M.2 Clipが備え付けられています。
2.5G LAN + Wi-Fi 6E
2.5G 有線LANとWi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
PCIe x16スロット
複数のPCIe x16スロットを備え、グラフィックカードだけでなく、サウンドカードやキャプチャーカードの増設に対応します。
