「MPG B650I EDGE WIFI」は、AMD B650チップセットを搭載した「MPG」シリーズのMini-ITXゲーミングマザーボードです。Direct 8+2+1フェーズ 80A SPS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のRyzen 7000シリーズプロセッサーの性能を引き出します。拡張ヒートシンク、7W/mKのMOSFETサーマルパッド、追加チョークサーマルパッド、M.2 Shield Frozrがシステムを強力に冷却します。さらに、ダブルボールベアリングファンを搭載したM.2ヒートシンクが、サーマルスロットシングによる速度低下を防ぎ、最高のパフォーマンスを維持します。
DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
PCIe 4.0やUSB 3.2 Gen2x2 Type-C、PCIe 4.0 M.2に対応。2.5G LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することができます。
白銀の美しいデザインを採用し、小型なホワイトPCの構築に最適なゲーミングモデルです。
強力な電源回路
Direct 8+2+1フェーズ 80A SPS対応の強力な電源回路を搭載を搭載。最新の第Ryzen 7000シリーズプロセッサーの性能を発揮します。
冷却機能
・拡張ヒートシンク
放熱面積を拡大したことで、ハイエンドプロセッサーでもフルスピードで動作させることができます。
・7W/mK サーマルパッド
高品質な7W/mK MOSFETサーマルパッドとチョークサーマルパッドにより、電源回路の放熱性が向上します。
・M.2 Shield Frozr
ダブルボールベアリングファンを搭載したM.2ヒートシンクが、サーマルスロットシングによる速度低下を防ぎ、最高のパフォーマンスを維持します。
・Pump Fan Support
水冷ポンプの回転数を制御し、流量と騒音を最適にコントロールします。
・MOSFET Baseplate
MOSFET背面部にバックプレートを備え、放熱効果を高めています。
・サーバーグレード10層PCB
2オンス厚銅層を備えた10層PCBは、高いパフォーマンスと長期的なシステムの安定性を実現します。
放熱面積を拡大したことで、ハイエンドプロセッサーでもフルスピードで動作させることができます。
・7W/mK サーマルパッド
高品質な7W/mK MOSFETサーマルパッドとチョークサーマルパッドにより、電源回路の放熱性が向上します。
・M.2 Shield Frozr
ダブルボールベアリングファンを搭載したM.2ヒートシンクが、サーマルスロットシングによる速度低下を防ぎ、最高のパフォーマンスを維持します。
・Pump Fan Support
水冷ポンプの回転数を制御し、流量と騒音を最適にコントロールします。
・MOSFET Baseplate
MOSFET背面部にバックプレートを備え、放熱効果を高めています。
・サーバーグレード10層PCB
2オンス厚銅層を備えた10層PCBは、高いパフォーマンスと長期的なシステムの安定性を実現します。
組み立てやシステムの構築が容易
I/Oカバーは組込済みで、組み立て作業をより簡単にかつ安全に行うことができます。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせる「EZ DEBUG LED」などがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせる「EZ DEBUG LED」などがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
2.5G LAN + Wi-Fi 6E
2.5G 有線LANとWi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
