MPG X570 GAMING EDGE WiFiでスリリングなプレイをしてすべての敵の心臓に恐怖を撃ち込みましょう。先進的なゲーミング設定に対応した高度な機能を持ったマザーボードでマシンを研ぎ澄ましましょう。マルチGPU対応、M.2 Shield Frozr付きTwin Lightning M.2、そしてWiFiで戦闘の優位に立ちましょう。
エッジの効いたデザイン
MPG GAMING EDGEのデザインは、華やかな色彩をさまざまな角度で反映したシャープで際立つラインで構成されています。これにより、立体的な効果と強力な独自性が示されます。Lightning Gen 4ソリューション
第3世代Ryzenプロセッサを搭載可能のMSI X570マザーボードはPCI-EとM.2スロットの両方に最新のLightning Gen 4ソリューションを装備しています。DDR4 Boost
MSI DDR4 Boost技術は、標準のDDR4実装に加えていくつかの改善を加えた技術の進化の一つです。この技術により、最大限の互換性と安定性が保証される一方、オーバークロック性能も向上します。
NEXT-GENインテル® WI-FI AC&BLUETOOTH
この次世代のインテル®Wi-Fi / Bluetoothソリューションは、スマートなMU-MIMOテクノロジーを使用しており、ケーブルの制限なしに最大433MbpsのAC速度を提供します。冷却性とサステインパフォーマンス
強力なワークロードを維持するには、高性能PCには冷却が不可欠です。MPG X570 GAMING PRO CARBON WI-FIは、信頼性の高いプロセッサ電力供給のためにMOSFETのヘビーデューティヒートシンクを備えています。完全なファン速度制御を備えた多数のファンヘッダーにより、建築者はシステムの冷却を好きなように調整できます。
FROZRヒートシンク設計
FROZRヒートシンクには、特許取得済みのファン設計によるプロペラブレードテクノロジーが採用されており、マニアやプロユーザ向けの最高性能を維持するだけでなく、お持ちのM.2 SSDへさらなるエアフローを提供します。プロペラブレードテクノロジー
ダブルボールベアリングと特許取得済みのファン技術を備えた定評あるグラフィックスカードは、より低騒音になったにもかかわらず、より多くのエアフローを実現しています。さらに、50000時間もの連続ゲーミング体験でも動作が保証されています。
Smart Fan Control採用のZero FROZR技術
チップセットの温度に応じてファンの速度を自動調節するAI調整システムを装備し、Zero FROZR技術を組み合わせることにより、低負荷のときにはファンを止めることでファンの騒音を低減させています。さらに、お好みに応じてBoost/Balance/Silenceの3種類のプリセットからモードをお選びいただけます。
拡張ヒートシンク設計
Ryzen 3000シリーズプロセッサに完全対応するためには、プロセッサを低温に保つための冷却と電源設計がより重要になってきます。MSIはVRMヒートシンクを拡張し、回路設計を拡大することにより、さらにハイエンドのCPUをMSIマザーボード上で最大限の速度で動作するようにしています。
M.2 SHIELD FROZR
M.2 SHIELD FROZRで最大の高速M.2 SSDデータ転送を維持します。マザーボードを横切って伸びるヒートシンクを含む熱設計でSSDスロットリングを防ぎます。