AMD Radeon RX 5500 XTは、クロックあたりの性能を向上させるとともに電力効率を引き上げ、より高クロックな動作を可能にしたGPUアーキテクチャ“RDNA”を採用したNavi 14コアを採用し、1408基のストリーミングプロセッサをTSMCの7nmプロセス技術で統合しています。メモリインターフェースには128bit幅のGDDR6を採用し、14Gbpsのメモリ帯域を実現するグラフィックスメモリを搭載。PCI Express 4.0 x8に対応し、第3世代AMD Ryzen ThreadripperやRyzenプラットフォームの性能を引き出します。
「Radeon RX 5500 XT MECH 8G OC」は、MSI独自設計基板に、MSI独自の冷却機構であるトルクスファン 3.0×2基によるデュアルファン構成を採っています。トルクスファン 3.0は、分散型のファンブレードのひねりをさらに大きくすることでエアフローを加速し、冷却効率を向上させるとともに、従来型のファンブレードが大型ヒートシンクへのエアフローと空気の拡散を最大化し、GPUやメモリ、電源回路の冷却性を高め、安定したオーバークロック動作を実現します。これにより、本製品では、ベースクロック1647MHz、ゲームクロック 1733Hz、ブーストクロック1845Hzのオーバークロック動作を実現しています。また、基板背面にはカードのたわみを防止するバックプレートを備えています。
製品はMSIのオールインワンセットアップツールであるDragon Centerに対応。ディスプレイ出力にはHDMI 2.0b×1とDisplay Port 1.4×3を備え、最大4画面出力が可能で、Multi-GPUにも対応しています。また、AMD独自の画面同期技術であるAMD FreeSyncテクノロジーにも対応しているほか、MSI独自ユーリティティのAfterburnerによって、システム環境に応じてさらなるオーバークロックを試みることも可能です。
「Radeon RX 5500 XT MECH 8G OC」は、MSI独自設計基板に、MSI独自の冷却機構であるトルクスファン 3.0×2基によるデュアルファン構成を採っています。トルクスファン 3.0は、分散型のファンブレードのひねりをさらに大きくすることでエアフローを加速し、冷却効率を向上させるとともに、従来型のファンブレードが大型ヒートシンクへのエアフローと空気の拡散を最大化し、GPUやメモリ、電源回路の冷却性を高め、安定したオーバークロック動作を実現します。これにより、本製品では、ベースクロック1647MHz、ゲームクロック 1733Hz、ブーストクロック1845Hzのオーバークロック動作を実現しています。また、基板背面にはカードのたわみを防止するバックプレートを備えています。
製品はMSIのオールインワンセットアップツールであるDragon Centerに対応。ディスプレイ出力にはHDMI 2.0b×1とDisplay Port 1.4×3を備え、最大4画面出力が可能で、Multi-GPUにも対応しています。また、AMD独自の画面同期技術であるAMD FreeSyncテクノロジーにも対応しているほか、MSI独自ユーリティティのAfterburnerによって、システム環境に応じてさらなるオーバークロックを試みることも可能です。
