GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO 24Gは、第2世代のRTXであるNVIDIA® GeForce RTX™ 30シリーズを採用したGAMINGシリーズで、多くのユーザー様より信頼をいただいている性能や冷却性、静音性のバランスを維持したまま、新たなデザインを採用した製品です。新搭載のトルクスファン4.0をはじめ、TRI FROZR2やコアパイプ、グラフェンバックプレートの採用などで、グラフィックスカードの性能を最大限引き出します。GAMING TRIOシリーズの優れた冷却性能により、安定した動作を実現したグラフィックスカードで、最高のパフォーマンスをお求めの方におすすめです。
さらにMSI独自のオーバークロックユーティリティAfterburnerを利用することで、システムに応じてより高クロックかつ安定したオーバークロック動作を試すことができます。また、MSI製マザーボードやデスクトップPC、モニターなどをご利用の方は、MSI独自のアプリケーションであるDragon Centerにより、ひとつのユーティリティで簡単かつ包括的な設定を実現します。
NVIDIA AmpereアーキテクチャのトップエンドGPU NVIDIA GeForce RTX™ 3090を採用
NVIDIA GeForce RTX™ 3090は、最新のRTコアやTensorコア、ストリーミングマルチプロセッサを搭載しており、ゲームやクリエイティブなアプリケーションにおいて、高速で快適なフレームレート及びAIアクセラレーションをもたらし、最大8Kまでの解像度に対応し、より高画質での出力が可能なトップエンドGPUを採用しています。GAMING TRIOシリーズ の新たな冷却システム「TRI FROZR2」
「GeForce RTX™ 3090 GAMING X TRIO 24G」に採用された新しいオリジナルトリプルファンクーラーの「TRI FROZR2」サーマルシステムは、冷却効率性を追求し、冷却が必要な箇所へ的確にエアフローを届けるヒートシンクデザインや豊富なサーマルパッドに加え、導電性の高い銅製のヒートパイプを使用することで全体の冷却性能を高めるバックプレートクーリングなどを採用し、前世代よりも質の高い冷却性能を実現、長時間の利用でも発熱の心配なく安心してゲームをプレイ可能です。また、高い冷却性能と静音性のバランスを最適に保ち続けることで、より深く、より長い間ゲームに没入することができます。TORX Fan 4.0
新搭載の「トルクスファン4.0」は、一対のファンブレードをリンクされた外輪で結合させることで、前モデルのトルクスファン3.0よりも冷却効率を20%増加させました。TRI FROZR2冷却システムにエアフローをさらに集中させ、より効率的に冷却することが出来ます。全体的な冷却のためのコアパイプ
コアパイプは、GPUとの接触を最大化するための精密な加工が施されており、最適な冷却を実現するため、ヒートシンクの全長に沿って熱を効果的に分散させるように精密に作られています。サイレントヒートシンクデザイン
エアフローコントロールは、目立つことなく、効果的にエアフローの力点を改善しています。デフレクタ(整流装置)は、より多くの表面積を作り出し、エアフローを的確に一番冷却が必要とする場所に流すことで最大の冷却効率をもたらします。 波状に湾曲したWave-curved 2.0のフィンが効果的にエアフローにより気流を分割し、ノイズを最小限にしています。近距離ヒートパイプ - バックプレート
金属製のバックプレートの下にあるヒートパイプが冷却を提供します。PCB の背面にあるメモリモジュールを使用しています。
ダブルボールベアリング
耐久性に極めて優れたダブルボールベアリングは、長時間に渡る激しいゲームプレイでもノイズを発生させることなく何年間も動作するTORXファンをの回転を支えます。サーマルパッド
豊富な量のサーマルパッドを使用するとともに、巧みな配置を行なうことで、さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクを直接伝え、冷却性能を向上させます。Zero Frozr
Zero Frozrは、温度が比較的低い状態になるとファンは自動的に停止し、冷却が必要なとき以外はノイズを発生させません。ゲーミングなどで発熱するとファンは自動的に再び回転を始めます。
製品のタフさであなたをバックアップ!
GAMINGシリーズは、激しいゲームプレイの間でも役立つように設計されています。この伝説級の製品は特別にカスタマイズされたPCBによって更なるパワーを得ることを可能にしています。突然の障害でも安心
カスタマイズされたPCBに内蔵された追加のヒューズは、電気的な損傷に対する保護機能として働きます。
素材の強化により高い信頼性を実現
2オンスという厚めの銅を採用することで、強化されたPCBの材料設計により導電性が高め、放熱性を向上させ、高パフォーマンスを引き出すと同時に、信頼性を高めることを実現しました。