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「Radeon RX 6950 XT GAMING X TRIO 16G」は、TSMCの7nmプロセス技術で製作されたAMD Radeon RX 6950 XTを採用したMSIの「GAMING」シリーズグラフィックカードです。
AMD RDNA2アーキテクチャを採用し、美麗な光を表現できる「レイトレーシング」や、ティアリングなどのディスプレイ表示の乱れを防止する「FreeSync」などの機能に対応しています。
TORXFAN 4.0や精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、2オンス厚の銅を採用したPCB基盤や、内蔵された反り曲げ防止ギア、アルミニウムバックプレートなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
AMD RDNA2アーキテクチャを採用し、美麗な光を表現できる「レイトレーシング」や、ティアリングなどのディスプレイ表示の乱れを防止する「FreeSync」などの機能に対応しています。
TORXFAN 4.0や精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、2オンス厚の銅を採用したPCB基盤や、内蔵された反り曲げ防止ギア、アルミニウムバックプレートなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
The TRI FROZR 2 thermal system
効率性を重視して設計された冷却システム「TRI FROZR 2」を備えています。高い冷却性能を発揮しながら、静音性を高め、長時間のゲームプレイにも対応します。
・TORXFAN 4.0
専用特許を有するTORXFAN 4.0は、一対のファンブレードを外輪部分で結合させることで、
TRI FROZR2冷却システムにエアフローをさらに集中させ、効率的な冷却を実現しています。
軸受にはダブルボールベアリングを採用し、耐久性や静音性を高めています。
・コアパイプ
コアパイプは、GPUに最大限接触するように精密に加工されており、
ヒートシンクの全長に沿って熱を拡散し、最適な冷却を実現します。
・エアフローコントロール
ヒートシンクのエアフローコントロールにより、空気の流れを改善し、静音性を向上させています。
デフレクターは、表面積を増やし、空気を必要な場所に送り込むことで、最大限の冷却効果を発揮します。
波状に曲がった2.0フィンのエッジは、不要な気流を整え、ノイズを抑えています。
Zero Frozr
Zero Frozrは、温度が比較的低い状態になるとファンは自動的に停止し、冷却が必要なとき以外はノイズを発生させません。ゲーム中に熱が発生すると、ファンは再び自動的に回転し始めます。
サーマルパッド
豊富な量のサーマルパッドを使用するとともに、巧みな配置を行なうことで、さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクに伝え、冷却性能を向上させます。
※画像はイメージです。
耐久性
アルミニウム素材のバックプレートは、背面から効率的に熱を逃がすとともに、カードの剛性も高めています。また、金属製の反り曲げ防止ギアを内蔵。大型ヒートシンクの重量に耐える強度を備えています。
サポートブラケット
付属のサポートブラケットをPCケースに取り付けることで、カードをさらに補強することができます。
カスタマイズ設計されたPCB
独自に設計されたMSIのカスタムPCBは、電気回路を強化し供給を安定させることでより高い信頼性を実現し、グラフィックカードの性能を限界まで引き出します。また、カスタムプリント基板にヒューズを内蔵することで、電気的損傷に対する保護を強化しています。
基盤には2オンス厚の銅を採用し、導電性や放熱性を高め、パフォーマンスとともに動作の安定性を高めています。
