「GeForce RTX 3090 Ti BLACK TRIO 24G」は、NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 Tiを採用した、LED非搭載のシックなデザインが特徴のグラフィックカードです。
強化されたRTコアとTensorコア、新しいストリーミングマルチプロセッサ、24GB GDDR6Xメモリーを搭載し、素晴らしいゲーム体験を提供します。
TORXFAN 4.0や精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、2オンス厚の銅を採用したPCB基盤や、内蔵された反り曲げ防止ギア、サポートブラケットなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
強化されたRTコアとTensorコア、新しいストリーミングマルチプロセッサ、24GB GDDR6Xメモリーを搭載し、素晴らしいゲーム体験を提供します。
TORXFAN 4.0や精密加工されたコアパイプ、豊富なサーマルパッドが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
また、2オンス厚の銅を採用したPCB基盤や、内蔵された反り曲げ防止ギア、サポートブラケットなどを備えたことで、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
NVIDIA Ampere Streaming Multiprocessors
NVIDIA 第2世代 RTX アーキテクチャ「Ampere」は、前世代「Turing」と比較して最大2倍の性能向上を実現しています。第2世代RTコアは、第1世代RTコアの2倍のスループットに加え、RTとシェーディングの同時実行により、まったく新しいレベルのレイトレーシング性能を実現します。
第3世代Tensorコアは、構造的なスパース性とDLSSなどの高度なAIアルゴリズムにより、最大2倍のスループットを実現します。
これらのコアは、ゲームのパフォーマンスを大幅に向上させ、まったく新しいAI機能を提供します。
NVIDIA DLSS
NVIDIA DLSSは、GeForce RTXに搭載されたAI処理専用のTensorコアを用いて、フレームレートを向上させる画期的なAIレンダリングです。設定や解像度を上げて驚異的なビジュアル体験を実現するためのパフォーマンスを生み出します。
8K HDR
最大8Kの解像度かつ鮮やかなHDRで再生、キャプチャー、視聴などが可能です。GeForce ExperienceのShadowPlay機能で最大8K HDR映像をキャプチャーし、AV1デコードでスムーズに再生します。
The TRI FROZR 2 thermal system
効率性を重視して設計された冷却システム「TRI FROZR 2」を備えています。高い冷却性能を発揮しながら、静音性を高め、長時間のゲームプレイにも対応します。
・TORXFAN 4.0
専用特許を有するTORXFAN 4.0は、一対のファンブレードを外輪部分で結合させることで、
TRI FROZR2冷却システムにエアフローをさらに集中させ、効率的な冷却を実現しています。
軸受にはダブルボールベアリングを採用し、耐久性や静音性を高めています。
・コアパイプ
コアパイプは、GPUに最大限接触するように精密に加工されており、
ヒートシンクの全長に沿って熱を拡散し、最適な冷却を実現します。
・エアフローコントロール
ヒートシンクのエアフローコントロールにより、空気の流れを改善し、静音性を向上させています。
デフレクターは、表面積を増やし、空気を必要な場所に送り込むことで、最大限の冷却効果を発揮します。
波状に曲がった2.0フィンのエッジは、不要な気流を整え、ノイズを抑えています。
Zero Frozr
Zero Frozrは、温度が比較的低い状態になるとファンは自動的に停止し、冷却が必要なとき以外はノイズを発生させません。ゲーム中に熱が発生すると、ファンは再び自動的に回転し始めます。
銅製ベースプレート
VRAMモジュールは専用の銅製ベースプレートで覆われ、放熱性が向上しています。
サーマルパッド
豊富な量のサーマルパッドを使用するとともに、巧みな配置を行なうことで、さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクに伝え、冷却性能を向上させます。
※画像はイメージです。
耐久性
金属製の反り曲げ防止ギアを内蔵。大型ヒートシンクの重量に耐える強度を備えています。
サポートブラケット
付属のサポートブラケットをPCケースに取り付けることで、カードをさらに補強することができます。
カスタマイズ設計されたPCB
独自に設計されたMSIのカスタムPCBは、電気回路を強化し供給を安定させることでより高い信頼性を実現し、グラフィックカードの性能を限界まで引き出します。また、カスタムプリント基板にヒューズを内蔵することで、電気的損傷に対する保護を強化しています。
基盤には2オンス厚の銅を採用し、導電性や放熱性を高め、パフォーマンスとともに動作の安定性を高めています。
