MSIより、冷却クーラーのサイズを一回り小さくして従来モデルよりスリムになった「GAMING SLIM」シリーズのNVIDIA GeForce RTX 4060 Ti搭載・ホワイトカラーモデル「GeForce RTX 4060 Ti GAMING X SLIM WHITE 16G」が登場します。
最新アーキテクチャ「Ada Lovelace」を採用し、究極のゲーミングパフォーマンスを提供します。第3世代RTコアは、第2世代RTコアと比較して最大2倍のレイトレーシング性能を実現します。第4世代Tensorコアは、前世代より最大2倍のAI性能を発揮します。16GB GDDR6メモリーを搭載し、素晴らしいゲーム体験を提供します。
冷却システムにTRI FROZR 3を採用。TORX FAN 5.0、ニッケルメッキ銅製ベースプレート、精密加工されたコアパイプ、エアフローコントロールが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
メタルバックプレートを装備し、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
高い冷却性能を発揮しながら、静音性を高め、長時間のゲームプレイにも対応します。
・TORXFAN 5.0
TORX FAN 5.0は、ファンデザインの改良を結集したもので、ヒートシンクへの空気圧と流れを増加させます。
リングアークは、22度傾けて3つのファンブレードをリンクし、低い回転速度でも高圧力の空気流を維持します。その結果、回転軸ファンと比較して空気流量が+23％増加します。
・ダブルボールベアリング
ファンの軸受はダブルボールベアリングを採用。長時間の激しいゲーミングセッションに耐えることができます。
・コアパイプ
四角い断面のヒートパイプがGPUベースプレートに完全に接触し、ヒートシンクの全長に沿って熱を拡散させます。
・エアフローコントロール
Airflow Control (エアフロー コントロール)は、Wave Curved 2.0とアップデートされたデフレクター デザインを通じて空気の流れを最適化し、冷却と静音性のバランスを向上させます。
ゲーム中に熱が発生すると、ファンは再び自動的に回転し始めます。
さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクに伝え、冷却性能を向上させます。
Dr.MOSパワーステージソリューションは、低電力損失と強化された電圧制御で優れた効率を提供します。
・カスタムPCB
カスタムPCBに組み込まれた追加のヒューズは、電気的な損傷に対するさらなる安全策を提供します。
冷却システムにTRI FROZR 3を採用。TORX FAN 5.0、ニッケルメッキ銅製ベースプレート、精密加工されたコアパイプ、エアフローコントロールが高い冷却性能を発揮するとともに、Zero Frozrにより静音性も高めています。
メタルバックプレートを装備し、耐久性を高め、安定したパフォーマンスを実現します。
TRI FROZR 3 thermal system
冷却システム「TRI FROZR 3」を備えています。高い冷却性能を発揮しながら、静音性を高め、長時間のゲームプレイにも対応します。
・TORXFAN 5.0
TORX FAN 5.0は、ファンデザインの改良を結集したもので、ヒートシンクへの空気圧と流れを増加させます。
リングアークは、22度傾けて3つのファンブレードをリンクし、低い回転速度でも高圧力の空気流を維持します。その結果、回転軸ファンと比較して空気流量が+23％増加します。
・ダブルボールベアリング
ファンの軸受はダブルボールベアリングを採用。長時間の激しいゲーミングセッションに耐えることができます。
・銅製ベースプレート
GPUとメモリーモジュールからの熱は、まず固体ニッケルメッキの銅ベースプレートによって捉えられ、次にヒートパイプのアレイに迅速に伝達されます。
高効率のメカニズムを備えた熱伝達システムの拡大により、全体の効率が向上します。
高効率のメカニズムを備えた熱伝達システムの拡大により、全体の効率が向上します。
・コアパイプ
四角い断面のヒートパイプがGPUベースプレートに完全に接触し、ヒートシンクの全長に沿って熱を拡散させます。
・エアフローコントロール
Airflow Control (エアフロー コントロール)は、Wave Curved 2.0とアップデートされたデフレクター デザインを通じて空気の流れを最適化し、冷却と静音性のバランスを向上させます。
Zero Frozr
Zero Frozrは、温度が比較的低い状態になるとファンは自動的に停止し、冷却が必要なとき以外はノイズを発生させません。ゲーム中に熱が発生すると、ファンは再び自動的に回転し始めます。
サーマルパッド
豊富な量のサーマルパッドを使用するとともに、巧みな配置を行なうことで、さまざまなコンポーネントの熱をヒートシンクに伝え、冷却性能を向上させます。
バックプレート
頑丈な金属製バックプレートに大型のエアフローベントが設けられ、排気空気を直接通過させます。サポートブラケット
付属のサポートブラケットをPCケースに取り付けることで、カードをさらに補強することができます。安全性や効率性を高める設計
・Dr.MosDr.MOSパワーステージソリューションは、低電力損失と強化された電圧制御で優れた効率を提供します。
・カスタムPCB
カスタムPCBに組み込まれた追加のヒューズは、電気的な損傷に対するさらなる安全策を提供します。
