2020年10月に発売され、ロングセラーを続ける「Hyper 212 EVO V2」がアップデートされました。Intelの最新CPUソケット「LGA1700」に対応するリテンションキットを同梱。また、クーラーの高さを154mmに抑えており、さまざまなPCケースに対応します。
※「LGA1700」対応リテンションキットを同梱する本製品（型番：RR-2V2E-18PK-R2）と、2020年10月に発売された「LGA1700」対応リテンションキットを同梱していない従来品（型番：RR-2V2E-18PK-R1）は、別商品の扱いとなります。お求めの際はご注意ください。
※Intel LGA1700ソケット対応のCPUクーラーリテンションキットご提供のご案内についてはこちらをご覧ください。
斜めヒートパイプ
傾きを加えることでヒートパイプを前後に非対称な形状にし、メモリのクリアランスを確保しています。
※画像はイメージです。
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高さわずか154ｍｍ
低めの設計により、幅広いPCケースに対応することができます。
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X-VENTSデザイン
ヒートパイプを取り囲むフィンブレードに設けられた、45度の角度がつけられたX字型の通気口「X-VENTS」は、強力な一定の空気の渦を発生させ、ヒートパイプに効果的に空気の流れを誘導します。
※画像はイメージです。
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ダイレクトコンタクトテクノロジー
台座底面に露出した4本のヒートパイプがCPUとの接触面を滑らかに形成する「ダイレクトコンタクト」により、放熱性を最大限に高めています。
※画像はイメージです。
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SickleFlow 120 ファン
ブレードのカーブ形状を刷新したデザインにより、風量と静圧の最適なバランスを実現し、冷却性能をアップしているのに加え、振動を最小限にし、ノイズを大幅に抑えることで、前モデルから10％のdBA低減を実現しています。
改良されたリテンションキット
改良されたリテンションキットは、最新のIntelおよびAMD CPUソケットに対応し、工具なしで簡単に取り付けることができます。
Intelの最新CPUソケット「LGA1700」にも対応しています。
Intelの最新CPUソケット「LGA1700」にも対応しています。
