また、DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
PCIe 4.0や、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載。さらに、M.2 PCIe 5.0スロットを搭載。M.2 Shieldが強力に冷却します。
ネットワークは2.5Gb LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し、高速な通信環境を構築することができます。
強力な電源回路
M.2 PCIe 5.0
超高速ストレージデバイスを接続することが可能です。ゲームをより速く立ち上げ、ロード時間が短くなり、最高のゲーミング体験を楽しめます。
SCREWLESS M.2
さらに、ネジなどの工具不要でM.2 SSDを取り付けることが可能なEZ M.2 Clipが備え付けられています。
冷却性能
2つのMOSヒートシンクを接続し、熱伝導効率を高めたヒートパイプなどが、システムを強力に冷却します。
さらに、MSI AI ENGINEを搭載することにより、CPUとGPU温度からシステムファンの回転数を自動的に調整する「FROZR AI COOLING」など、冷却性とともに静音性を高める機能も備えられています。
システムを支える設計
2オンスの厚さの銅を使用したIT-170サーバーグレードの6層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
組み立てやシステムの構築が容易
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせるLEDなどがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
2.5Gb LAN + Wi-Fi 6E
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
USB 3.2 Gen2x2 Type-C
DDR5メモリー
SMTプロセスとMSI Memory Boostテクノロジーを組み合わせることで、MPG X670E CARBON WIFIはワールドクラスのメモリー性能を実現します。