MasterAir MA824 Stealth

MasterAir MA824 Stealth

デュアルタワーヒートシンク・デュアル「Mobius」ファン搭載
ハイエンドCPUクーラー「Stealth」シリーズ

・ハイエンドCPUクーラー「Stealth」シリーズ
・表面積を最大化するためにフィンの厚みとギャップを改良し、再設計されたデュアルタワーヒートシンク
・ヒートパイプ厚みに変化をつける緻密な設計により、熱伝達効率を最適化した8本の超熱伝導コンポジットヒートパイプ
・CPU全体をカバーするように拡張されたニッケルメッキ銅ベース
・サイズの異なるMobiusファン(120mm+135mm)を組み合わせたプッシュ&プル構成により放熱の最大化を実現
・前方ファンを小さくすることで42mmのメモリークリアランスを確保
・「Stealth」シリーズを象徴するアルミ製ブラックトップカバーや、ブラックで統一された外観により、高級感のあるクリーンなデザイン
・製品寸法:162.2×150.6×165.6mm

ハイエンドCPUクーラー「Stealth」シリーズから、デュアルタワーヒートシンク搭載「MasterAir MA824 Stealth」が新たに登場します。「Stealth」シリーズを象徴するアルミ製ブラックトップカバーや、ブラックで統一された外観により、高級感のあるクリーンなデザインが特徴です。
表面積を最大化するためにフィンの厚みとギャップを改良し、再設計されたデュアルタワーヒートシンクを採用。厚みに変化をつける緻密な設計により、熱伝達効率を最適化した8本の超熱伝導コンポジットヒートパイプとCPU全体をカバーするように拡張されたニッケルメッキ銅ベースの組み合わせにより、高い冷却性能を発揮します。
ファンは、サイズの異なるMobiusファン(120mm+135mm)を組み合わせたプッシュ&プル構成を採用し、放熱の最大化を実現しています。前方ファンを小さくすることで、42mmのメモリークリアランスを確保しています。


 

 

8本のヒートパイプ

8本のヒートパイプを最適なレイアウトに構成することで、フィン全体に熱を伝導し、効率的な冷却を可能にしています。




 

拡張された銅ベース

ヒートパイプとシームレスにつながるニッケルメッキ銅ベースは、CPU全体をカバーするように拡張され、 ベース層の厚さを最小限に抑えて熱伝導率を高めることで、確実な冷却を実現しています。




 

デュアルMOBIUSファン

サイズの異なる2つのMobiusファンを標準搭載し、高度な静音性と冷却性を両立させています。
120mm と 135mm のサイズの異なるMobiusファンを、スタッガード状に組み合わせた究極のプッシュ&プル 構成により、完璧な風量と風圧で、放熱の最大化を実現しています。




 

メモリークリアランスを最大化

前方ファンを小さくすることにより、42mmのメモリークリアランスを確保。性能を犠牲にすることなく、幅広いシステムとの互換性を実現しています。
 
 


 

シグネチャー ステルスデザイン

Stealth シリーズを象徴するアルミ製ブラックトップカバーが、高級感のあるクリーンでシンプルなデザインを演出します。








 
製品名 MasterAir MA824 Stealth
製品型番 MAM-D8PN-318PK-R1
対応ソケット Intel:LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
AMD:AM5 / AM4
製品寸法 162.2×150.6×165.6mm
ヒートシンク_材質 アルミニウムフィン
ヒートパイプ ヒートパイプ×8本
ファン数量 135mm×1
120mm×1
ファン寸法 135×135×26mm
120×120×25mm
ファン - 回転数 135mmファン:0-1550RPM ± 15%
120mmファン:0-1950RPM ± 15%
ファン風量 135mmファン:63.6CFM (最大)
120mmファン:63.1CFM (最大)
ファン静圧 135mmファン:1.92mmH₂O
120mmファン:2.69mmH₂O
ファン騒音値 135mmファン:24.6dBA (最大)
120mmファン:22.6dBA (最大)
ファンコネクター 4-Pin (PWM)
ファンベアリング ループダイナミックベアリング
ファン定格電圧/電流/消費電力 135mm:12 VDC/0.1 A(定格)/0.25 A(安全)/1.2~2.4 W
120mm:12 VDC/0.12 A(定格)/0.25 A(安全)/1.44~3.0 W

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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