「AK500」は、大型ヒートシンクと5本のヒートパイプ、高効率FDBファン「FK120」を搭載し、高いパフォーマンスを特徴とするサイドフロー型CPUクーラーです。DeepCool「AK」シリーズに共通している、ヒートシンクとファンの天面がフラットなデザインを採用し、さまざまなシステムに対応します。
 
内部構造を最適化したヒートシンクと、CPUクーラーの設置方向が垂直または水平のどちらでも高い放熱性能を発揮する5本の銅製ヒートパイプの組み合わせにより、最大240WのTDPに対応する高い冷却性能を発揮します。
また、ヒートパイプを斜めに取り付け、ヒートシンクを受熱ベースの直上からやや後方にずらして配置した「オフセット設計」により、メモリースロットへの物理的干渉を抑え、さまざまなケースやメモリーと組み合わせて使用することができます。
 
搭載のFDBファン「FK120」は、風量と静圧を強化し、狭いフレームベゼルにより表面積を拡大したファンブレードを組み合わせることで、より効率的な冷却性能を実現しています。軸受にはFDB（流体動圧軸受）を採用し、動作の安定性と静音性を高めています。また、付属の低速化アダプター（Low-Speed Adapter）を接続することで、ファンの最大回転数を下げ、静音性をより高めることができます。
 
金属製のマウントブラケットキットを使用して、IntelとAMD両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。専用のドライバーが付属しており、すぐに組み立てることができます。
また、最新CPUソケットのIntel「LGA1700」、AMD「AM5」に対応しています。





 

大型ヒートシンクの高い放熱性

内部構造を最適化したヒートシンクと、CPUクーラーの設置方向が垂直または水平のどちらでも高い放熱性能を発揮する5本の銅製ヒートパイプの組み合わせにより、最大240WのTDPに対応する高い冷却性能を発揮します。

　　　　　







 

メモリースロットとの干渉を抑える「オフセット設計」

ヒートパイプを斜めに取り付け、ヒートシンクを受熱ベースの直上からやや後方にずらして配置した「オフセット設計」により、大型ヒートシンクによる広い冷却面積を確保しながら、メモリースロットへの物理的干渉を抑えています。









 

「FK120」ファン

「FK120」ファンは、風量と静圧を強化し、狭いフレームベゼルにより表面積を拡大したファンブレードを組み合わせることで、より効率的な冷却性能を実現しています。
軸受にはFDB（流体動圧軸受）を採用し、動作の安定性と静音性を高めています。また、付属の低速化アダプター（Low-Speed Adapter）を接続することで、ファンの最大回転数を下げ、静音性をより高めることができます。
四隅のファンクリップ固定部には振動を低減する耐震ゴムを搭載しています。

       





 

簡単に取付可能

金属製のマウントブラケットキットを使用して、IntelとAMD両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。専用のドライバーが付属しており、すぐに組み立てることができます。
また、最新CPUソケットのIntel「LGA1700」、AMD「AM5」に対応しています。





 

フラットデザイン

DeepCool「AK」シリーズに共通している、ヒートシンクとファンの天面がフラットなデザインを採用。さまざまなシステムに対応します。



※画像はイメージです。