InWin「ModFree Mini」は、モジュラー構造を採用するMini-ITXケースです。従来品「ModFree」のコンセプトを引き継ぎながら、それぞれベースモデルとして「Mod-II Edition」「Mod-III Edition」の2モデルを展開しています。
 
また、デザインのバリエーションを増やし、サイドに木製パネルを採用する「Timber」、メッシュパネルを装備する「Meshu Up」の2タイプをラインナップしています。
 
「Mod-II Edition」「Mod-III Edition」ともにドライブベイは2.5"×1、CPUクーラーは高さ65mmまで、電源ユニットはATX12V対応・長さ170mm まで、I/OポートはUSB 3.2 Gen2x2 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2の仕様となります。「Mod-II Edition」よりも、サイズが100mm高い「Mod-III Edition」では、3.5”HDD×1/2.5”SSD×2または120mmファン/ラジエーターを設置できる2-in-1ブラケットを付属しています。

 

モジュール構成が異なる2モデル、デザインが異なる2タイプをラインナップ

「ModFree Mini」は、Mod-IIをベースとする「Mod-II Edition」、Mod-IIIをベースとする「Mod-III Edition」を2モデルをラインナップ。2モデルの主な違いは、「Mod-III Edition」の製品寸法が「Mod-II Edition」よりも100mm高く、またストレージやファンを設置可能な2-in-1ブラケットを付属している点です。


■モデルの主な違い
Mod-II Edition
・製品寸法：264×240×430mm

Mod-III Edition
・製品寸法：264×240×530mm
・2-in-1ブラケット付属（3.5”HDD×1/2.5”SSD×2または120mmファン/ラジエーター）



※画像はイメージです。本製品にマザーボードや電源ユニットは付属していません。
 
また、サイドに木製パネルを採用する「Timber」、メッシュパネルを装備する「Meshu Up」、デザインの異なる2種類のデザインを展開しています。


●タイプ

Timber：サイドに木製パネルを装備
     


左：Mod-II Edition、右：Mod-III Edition



Meshu Up：メッシュパネルを装備
     


左：Mod-II Edition、右：Mod-III Edition




 

モジュラー構造

「ModFree」同様、モジュラー構造を採用しており、複数のPCのセットアップを作成できます。





 

高い冷却性を実現

「ModFree Mini」では、冷却性に考慮して設計されており、特にMesh Upタイプでは文字どおりメッシュ仕様のパネルがエアフローを最大化します。
また、Mod-III Editionでは120mmファンを設置することも可能です。




 

高速データ転送

I/Oポートには、USB 3.2 Gen2x2 Type-C×1と、USB 3.2 Gen1 Type-A×2を搭載しており、高速データ転送を実現します。





 

スマホアプリで組み立て方法を確認

App Store、Google Playでスマホ専用アプリ「InWin ModFree」を入手できます。組み立て方法がわかりやすい3D画像にて確認できます。


　　　



■専用アプリ「InWin ModFree」

・iOS（App Store）はこちら

・Android OS（Google Play）はこちら



※App Storeは、Apple Inc. のサービスマークです。Google Play および Google Play ロゴは、Google LLC の商標です。