8(60A)+2(60A)パワーステージの強力な電源回路が、最新のAMD Ryzenシリーズの性能を引き出します。VRMの大型ヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe 4.0やUSB 20Gbps Type-Cコネクター、M.2 PCIe 5.0などの最新規格を搭載。さらにWi-Fi 6E+Realtek 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
電源回路
ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめた8(60A)+2(60A)パワーステージで、電力を供給します。 安定した性能を提供します。最新のAMDプロセッサーに対応し プロセッサーに対応します。8+4 pin ProCool Power Connectors
ASUS ProCoolコネクタは、従来の電源入力と比較して、PSU電源ケーブルとの完全な接触を保証するために厳しい仕様で作られています。
低インピーダンスにより、ホットスポットやコネクタの故障を防ぎます。
低インピーダンスにより、ホットスポットやコネクタの故障を防ぎます。
冷却
・拡大されたVRMヒートシンク
このヒートシンクの広範な表面積は、VRMとチョークを覆い、熱放散を向上させます。
・ファンコントロールこのヒートシンクの広範な表面積は、VRMとチョークを覆い、熱放散を向上させます。
・柔軟なM.2ヒートシンク設計
最初のM.2スロットには、第2のM.2スロットと共有できるヒートシンクが付いており、M.2 SSDを最適な動作温度で維持し、一貫したパフォーマンスと信頼性を確保します。
TUF GAMING B650マザーボードには、Armoury CrateのFan Xpert 4ユーティリティまたは受賞歴のあるASUS UEFI BIOSを介して設定可能な包括的なファンコントロール機能が搭載されています。
Wi-Fi 6E
オンボードWiFi 6E技術は、新たに利用可能になった6GHz帯の無線スペクトルを活用しています。
これにより、超高速のワイヤレスネットワーキング速度や、向上したキャパシティ、密度の高いワイヤレス環境でのより良いパフォーマンスが提供されます。
これにより、超高速のワイヤレスネットワーキング速度や、向上したキャパシティ、密度の高いワイヤレス環境でのより良いパフォーマンスが提供されます。
Realtek 2.5 Gbイーサネット
オンボードの2.5Gbイーサネットは、有線接続を強化し、標準的なイーサネット接続に比べて最大250％の向上を実現し、より高速なファイル転送、ラグのないスムーズなゲーム、高解像度ビデオストリーミングを可能にします。
USB
・USB 20Gbps Type-C高性能の周辺機器で満たされたハイエンドのリグをサポートするためのUSBポートが完全に揃っており、データ転送速度が最大20Gbpsに達する前面パネルのUSB 20Gbps Type-Cコネクタが備わっています。
DIYフレンドリー
・M.2 Q-LatchM.2 SSDを工具なしで簡単に取り付け、取り外すことができます。M.2SSDを固定するためのシンプルなロック機構を採用し、ネジが不要なすっきりとしたデザインです。
・取り外し可能な固定ねじ
専用のM.2スロットねじは、M.2ヒートシンクを取り外す際にケースのどこかでねじを落としたり失うリスクを軽減します。
・アドレサブルGen 2 RGBヘッダー
3つのアドレス指定可能なGen 2 RGBヘッダーは、Gen 2 RGBデバイスの最大500個のLEDをサポートし、Aura Syncがシステム全体の照明効果を自動的に調整することを可能にします。この新しいヘッダーは、既存のAura Sync機器との完全な後方互換性を提供します。
耐久性
・SafeSlot Core+とSafeDIMM
SafeSlot Core+は、PCIeスロットに追加される強化された金属シースで、カードをしっかりと装着した状態を維持することができます。また、ASUS SafeDIMMシースは、ASUSの一部のマザーボードでメモリモジュールをサポートし保護するもので、スピード、正確性、信頼性を備えたモジュールの挿入を可能にします。
・ESDガード
ESDガードは、静電気によるダメージを防ぎつつ、部品の寿命を延ばし、最大で+/-10 kVの空中放電と+/-6 kVの接触放電を保護します。また、表面実装のTVSダイオードは、2つのインラインパッケージで、電圧スパイクからPCを保護するのに役立ちます。
・TUF LANGuard
TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高級表面実装コンデンサを統合し、落雷や静電気からマザーボードを保護しながら、スループットを向上させるミリタリーグレードの革新的な技術です。
・ステンレス製バックI/Oパネル
TUF GAMINGマザーボードは、酸化クロムで接合された耐腐食性のステンレススチール製バックI/Oパネルを採用し、従来のパネルよりも3倍長い寿命を実現しています。この保護機能により、他社製品では24時間しか耐えられない塩水噴霧試験をTUF GAMINGマザーボードは72時間クリアしています。
