
I/OポートにUSB Type-Cポートを搭載し、対応モニターとのスムーズな接続が可能です。
ベイパーチャンバー、ヒートシンク、ヒートパイプが効率的にGPUから熱を吸収し、様々なシーンで高いパフォーマンスを維持します。熱効率を向上させるASUS独自の製造プロセス「MaxContact」により、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させます。GPUとサーマルモジュール間の隙間を溶けて効果的に埋めることで、優れた熱伝導性を提供し、重負荷時でも最適な性能と耐久性を確保する「フェーズチェンジGPUサーマルパッド」を採用しています。
SFF対応2.5スロット設計
ProArt GeForce RTX 5070 Tiは2.5スロット設計を採用し、Axial-techファン・ヒートパイプ・ベイパーチャンバーによる高度な冷却システムを搭載。この組み合わせにより、低温・低ノイズ・高パフォーマンスを実現しています。
USB Type-C
ProArt GeForce RTX 5070 Tiには、映像入力に対応したモニターと接続できるUSB Type-C出力が搭載されています。さらに、DisplayPort 2.1bポート×2およびHDMI 2.1bポート×1を備え、複数の高解像度ディスプレイ接続が可能。クリエイティブワークフローにおける生産性を向上させます。
ProArtデザイン
・イルミネーションロゴ洗練されたAuraライティングのProArtロゴが、控えめながらも上品なアクセントを添えます。
・ミニマルな外観
木目調のブラウンラミネートトリムと、洗練されたProArtゴールドのアクセントが調和し、あらゆるデザイナー向けビルドに自然に溶け込む、クリーンで上質な美しさを演出します。
逆回転と0dBテクノロジー
2基の外側ファンは反時計回りに回転し、乱流を最小化してヒートシンク全体へのエアフローを最大化。GPU温度が50°C未満のときは、3基すべてのファンが停止し、軽いクリエイティブ作業を静音で行えます。
温度が55°Cを超えるとファンが再始動し、作業やゲームにおいて性能と静音性のバランスを取るファンカーブに従って回転します。
ベイパーチャンバー
ベイパーチャンバー、ヒートパイプ、ヒートシンクが効率的にGeForce RTX 5070 Ti GPUから熱を吸収し、さまざまなシーンで高いパフォーマンスを維持します。通気性バックプレート
大型のバックプレート通気口が熱放散を大幅に向上させ、激しい作業中でもGPUを冷却します。この追加された気流により最適な温度を維持し、過熱やサーマルスロットリングを防ぐことで、性能、耐久性、安定性を向上させます。MaxContactデザイン
MaxContactは、ASUS独自の製造プロセスで、従来のデザインと比較してGPU上部に配置されるヒートスプレッダーの表面積を効果的に5%拡大します。この設計により、広範なヒートシンクアレイと強力なAxial-techファンと組み合わせることで、温度を最大2°C低下させることができます。
フェーズチェンジGPUサーマルパッド
GPUとサーマルモジュールの間の隙間を埋めるために溶解することで、プレミアムなフェーズチェンジGPUサーマルパッドは優れた熱伝導性を提供し、冷却性能を向上させます。これにより、高負荷のグラフィックスカードでも最適な性能と長寿命が確保されます。
比類なき信頼性
・ASUS GPUガード & ブラケットASUS GPUガードは接着剤を使用して4つの角を固定し、亀裂のリスクを軽減します。また、GPUブラケットは均一な取り付け圧力を確保し、安定性を向上させます。
・保護PCBコーティング
基板全体を覆う特殊な保護コーティングにより、湿気・ホコリ・異物などによって発生するショート(短絡)からPCBを保護します。
・Auto−Extreme テクノロジー
ASUS独自の自動化製造プロセスであるAuto−Extremeテクノロジーは、すべてのはんだ付け工程を一度のパスで完了させることで、業界に新たな基準を打ち立てています。
これにより、コンポーネントへの熱的負荷を軽減し、さらに強力な洗浄用化学薬品の使用を不要にします。
このユニークなプロセスによって、環境への負荷が低減され、製造時の電力消費も削減。結果として、より高い信頼性を備えた製品が生まれます。
・サポートピラー
付属のグラフィックスカードホルダーがたわみを防止し、さらにドライバー機能も内蔵しているため、PC組み立てをサポートします。
デュアルBIOS
・パフォーマンスモード:冷却性能を重視し、ファンが積極的に回転。・クワイエットモード:電力ターゲットや上限設定はそのままに、ファンカーブを穏やかにして中温域での動作音を抑えます。