18(110A)+2(110A)+2パワーステージの強力な電源回路を搭載し、最新のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの性能を最大限に引き出します。ハイエンドな構成に対応するため、マイクロファイン合金チョーク、10K ブラックメタリックコンデンサー、および8+8 PIN ProCool II電源コネクターなど耐久性や安定性を高める高品質なパーツを採用。拡大されたVRMとアルミニウムI/Oヒートシンク、M.2ヒートシンク＆バックプレートなどがシステムを強力に冷却します。
最大40Gbpsのデータ転送が可能な最新のUSB4 Type-Cポートを搭載し、8K映像出力に対応します。また、PCIe 5.0スロットやM.2 PCIe 5.0スロット、60W PD/QC4+対応USB Type-Cコネクタを装備しています。ネットワークはWi-Fi 7 + Realtek 5Gb LAN + Intel 2.5Gb LANを搭載し、高速な通信環境を構築できます。
Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot)、Q-Antenna、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-LEDなど、PCの構築やメンテナンスを容易にする機能を多数備えています。
AI INTELLIGENCE
・AI Networking IIAI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
*機能はモデルによって異なる場合があります。
・AI Overclocking
チューニングがこれまでになく速く、スマートに行えるようになりました。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
オーバークロック
・Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcherは、CPUパフォーマンスを最大化するために、電流と温度のしきい値を設定して、マルチスレッドの重い作業では手動オーバークロックに、シングルスレッド作業ではPrecision Boost Overdriveに自動的に切り替えることができます。最新のOverclocking Load Guardには、オーバークロック時のシステムクラッシュを防ぐために、即時の電流保護機構が強化されています。
・Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、限界をさらに超えることができます。
・非同期クロック
次世代の周波数フレキシビリティのために、ROG Crosshair X870E Heroには、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、およびInfinity Fabricの速度から分離する内蔵クロックジェネレーターが搭載されています。
・PBO強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)は、CPUの電流と電圧の余裕を押し広げ、パフォーマンスを機会に応じて向上させます。
DDR5メモリー
改良された信号ルーティングにより、ROG Crosshair X870E Heroではエンスージアスト向けキットを8GT/sをはるかに超える速度で駆動することが可能になりました。*メモリのオーバークロック性能はCPUシリーズによって異なる場合があります。詳細はスペック表を参照してください。
・NitroPath DRAMテクノロジー
周波数が最大400 MT/s向上し、スロット保持力が57％強化されました。
・AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限付きメモリモジュール用の独自のファームウェア機能です。
電源回路
・18+2+2 電源ステージVRMは18+2+2の電源ステージを備え、それぞれが最大110アンペアを処理できます。
・8 + 8ピン ProCool II 電源コネクタ
デュアルProCoolコネクタは、EPS 12V電源ラインへのしっかりした信頼性のある接続を保証します。
・MicroFine合金チョーク
各電源ステージには、透磁率の高い合金コアのチョークが付属しており、45アンペアを処理することができます。
・10K ブラックメタリックコンデンサ
入力および出力のフィルタリングは、高温動作に対応した固体ポリマーコンデンサによって提供されます。
・VRMとアルミニウムI/Oヒートシンク
MOSFETとチョーク上のVRMヒートシンクは、埋め込みヒートパイプを介してアルミニウムI/Oカバーに接続され、熱の放散のための質量と表面積を増加させます。
冷却
・VRMとアルミニウムI/OヒートシンクMOSFETとチョーク上のVRMヒートシンクは、埋め込みヒートパイプを介してアルミニウムI/Oカバーに接続され、熱の放散のための質量と表面積を増加させます。
・高伝導性サーマルパッド
各サーマルパッドは、電源ステージで発生する熱をヒートシンクに橋渡しすることで、全体的な熱伝導を向上させます。
・M.2 ヒートシンクとバックプレート
大型のアルミニウムヒートシンクが取り付けられたM.2ドライブを冷却するための広い表面積を提供し、オンボードの3つのPCIe 5.0 M.2スロットのそれぞれには、追加の熱放散のための専用バックプレートがあります。
・チップセットヒートシンク
専用のヒートシンクがチップセットから熱を取り除き、最適な動作温度を維持します。
Wi-Fi 7
320 MHzチャネル**（6GHz帯）や4K QAM*の技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。マルチリンクオペレーション（MLO）は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。*WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
**仕様はモデルによって異なります。
5 & 2.5 Gbイーサネット
・2.5Gb イーサネット低遅延のゲーム、迅速なファイル転送、高解像度のビデオストリーミングなど、オンボードIntel 2.5Gbpsイーサネットの多くの利点の一つです。
・5Gb イーサネット
低遅延のゲーム、迅速なファイル転送、高解像度のビデオストリーミングなど、オンボードRealtek 5Gbpsイーサネットの多くの利点の一つです。
・ASUS WiFi Q-Antenna
デュアル送受信機は、2.4GHz、5GHz、および6GHz帯をサポートし、より速いスループットを可能にし、信号品質を改善し、より広い範囲をカバーします。
・ワイヤレス信号受信の改善
前世代のアンテナと比較して改善されています。
豊富なUSBコネクター
・USB4 Type-C2基のUSB4ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。外部ディスプレイのサポートは、片方のポートで最大8K出力に対応しており、両方を使えばデュアル4Kディスプレイを利用できます。
・USB Type-C 20Gbps
2基のUSB Type-C 20Gbpsを搭載。うち1基はQuick Charge 4+テクノロジーに対応し、近くの8ピンコネクターにPCIe電源ケーブル（別売）を接続することで、最大60Wまでデバイスを急速充電できます。
EZ PC DIY
・PCIe Slot Q-Release SlimPCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには、SSDの取り付け時に小さなネジを使う必要がない便利なスイッチが搭載されており、すばやく取り外すことができます。
また、強力なロック機構により、SSDの信頼性の高い熱伝導を確保するための密接な接触面が提供されます。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・M.2 Q-Slide
新しいスライド式M.2ラッチデザインは、サイズ2242、2260、2280に対応し、デバイスの簡単な取り付けをサポートします。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
