「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」は、AMD B850チップセットを搭載し、マザーボード隠しコネクターデザインとグラフィックカードハイパワースロットを搭載した「BTF」マザーボードです。
コネクターやピンヘッダーをマザーボード背面に設置し、主要なケーブルをすべて裏側に隠すことが可能です。さらに、対応する「BTF」グラフィックカードにマザーボードから最大600Wを供給可能な高電力スロットを装備し、GPU用の補助電源ケーブルも裏面に配線可能です。
拡張性にも優れ、Thunderbolt (USB4) ヘッダーやリアUSB 20Gbps Type-Cポート、フロントUSB 10Gbps Type-Cコネクタを装備。さらにWi-Fi 7 + 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
ADVANCED BTF DESIGN
・背面コネクター設計コネクターやピンヘッダーをマザーボード背面に設置した背面コネクター・デザインを採用。主要なケーブルをすべて裏側に隠すことが可能でスッキリとした美しい外観を実現します。
・グラフィックスカードハイパワースロット
対応する「BTF」グラフィックカードにマザーボードから最大600Wを供給可能な高電力スロットを装備し、GPU用の補助電源ケーブルも裏面に配線可能です。
詳細はこちら
AI INTELLIGENCE
・AI Advisor
ASUS AI Advisorは、いつでも質問に答えてくれるASUSの技術エキスパートです。対応するASUSマザーボードのオーナーは、自然言語でこのAI搭載技術とやり取りし、自分のハードウェアについて詳しく学ぶことができます。
PC自作初心者には、AIオーバークロックやAIクーリングIIなどのワンクリック最適化機能をわかりやすく説明し、経験豊富なビルダーにはASUSの最新機能に関するガイダンスや操作方法を提供します。
※ASUS AI Advisorの利用可能性は地域によって異なる場合があります。
最適なパワーソリューション
本マザーボードは多コアCPUの要求に応える設計となっており、80A定格の高側・低側MOSFETおよびドライバーを統合した14(80A) + 2(80A) + 1(80A) の電源ステージを備えています。
この構成により、現行および将来のAMDプロセッサに対して最適な電力供給、効率、安定性、性能を実現します。
・8層PCB設計
この多層プリント基板設計は、電圧レギュレーター周辺の熱を素早く放散し、システム全体の安定性を向上させるとともに、CPUのオーバークロック余裕を拡大します。
・ProCool電源コネクター
従来の電源入力に比べ、ASUSのProCoolコネクターは厳格な仕様で設計されており、電源ユニット（PSU）の電源ケーブルと完全に接触します。その結果、インピーダンスが低減され、ホットスポットの発生やコネクターの故障を防止します。
・TUFコンポーネント
TUFチョークはCPUに安定した電力を供給し、システムの安定性を高めます。また、TUF 5Kブラックメタリックコンデンサは、標準的なマザーボード用コンデンサと比べて52%広い温度耐性と2.5倍の長寿命を実現しています。
・Digi+ VRMコントロール
統合されたDigi+電圧レギュレーター・モジュール（VRM）は業界最高峰の一つであり、常にCPUへ超滑らかで超クリーンな電力供給を最適化しています。
冷却性能
さまざまな冷却システムが備えられ、ボード上のコンポーネントや高性能M.2ドライブを冷却し、ファンレス設計でも強力な冷却性能を発揮します。
・拡大されたVRMヒートシンク
大型ヒートシンクの広い表面積がVRMやチョークを覆い、放熱効果を高めます。
チップセットクーラーの表面積を拡大することで、パフォーマンスと放熱性を最大限に高めています。
・M.2 ヒートシンク
3つのM.2スロットすべてに専用のヒートシンクが搭載されており、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定したパフォーマンスと高い信頼性を実現します。
専用集積回路が各ファンヘッダを過剰な熱や電流から保護します。
Wi-Fi 7
次世代のWi-Fi 7は、6GHz帯での160MHz帯域幅および4096 QAMに対応しています。**マルチリンクオペレーション（MLO）**により、2.4GHz、5GHz、6GHz帯すべてを活用した安定した接続と低遅延を実現し、広範なカバレッジと高スループットを提供します。
2.5 Gbイーサネット
標準的なイーサネット接続よりも2.5倍速い速度で、ファイル転送、低遅延のゲーミング、そして高解像度のビデオストリーミングを実現します。高い耐久性
「TUF GAMING Alliance」認定パーツを使用することで、統一されたデザインのPCを組み立てることができます。
詳細はこちら>
・SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、より高速なSafeSlotに対応するSMT製造プロセスを導入しました。
SafeSlotとは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。
耐久性の高いASUS SafeDIMMシースが、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリーモジュールをサポートし、保護することで、モジュールを正確に、安心して挿入できます。
・ESDガード
ESDガードは、静電気放電による損傷を防止しながら部品の寿命を延ばし、最大+/-10 kVの空気放電と+/-6 kVの接触放電に対して保護を提供します。
これは、それぞれの業界基準である+/-6 kVと+/-4 kVを大幅に上回っています。
デュアルインラインパッケージのTVSダイオードは、電圧スパイクからPCを保護します。
・TUF LANGuard
TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高性能な表面実装型コンデンサーの統合により、スループットを向上し、
雷や静電気からマザーボードを保護します。
・ステンレスバックI/Oパネル
TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のあるステンレススチール製の背面I/Oパネルが酸化クロムで接合されており、従来のパネルに比べて3倍の寿命を実現しています。
この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは、他のブランドが24時間のテストにしか合格しなかったのに対し、72時間の塩霧テストに合格しました。
接続性
PCIe 5.0はPCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、新しいデータ量の多いタスクを処理するのに十分な堅牢性を実現します。
PCIe 5.0は、シグナルインテグリティ向上のための電気的変更、アドインカード用の後方互換CEMコネクタ、PCIeバスの旧バージョンとの後方互換性など、その他の利点ももたらします。
・リア USB 20Gbps Type-C
・フロント USB 10Gbps Type-C
このマザーボードは、最大10Gbpsの高速データ転送に対応したUSB 10Gbps Type-C®フロントパネルコネクタも搭載しています。
DIYフレンドリー
・PCIe Slot Q-Release Slim
PCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、専用の工具やネジを使わずにM.2 SSDの取り付けや取り外しを簡単に行えます。この設計はシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップでスマートに取り外せます。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには便利なスイッチが搭載されており、素早く取り外すことができます。これにより、SSDの取り付け時に小さなネジを使用する必要がなくなります。しっかりと固定できる機構により、SSDとの接触面が安定し、確実な放熱性能を実現します。
