ミリタリーグレードのTUFチョーク＆MOSFET、TUFコンデンサ採用により、システムの安定性・耐久性を向上しています。
ベイパーチャンバーと大型ヒートシンクに12本のヒートパイプを組み合わせ、GPUからの熱を効率的に吸収します。GPUとサーマルモジュール間の隙間を溶けて効果的に埋めることで、優れた熱伝導性を提供し、重負荷時でも最適な性能と耐久性を確保する「フェーズチェンジGPUサーマルパッド」を採用しています。ASUS独自の製造プロセス「MaxContact」によりう、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させています。
エアフローを強化したAxial-techファンを3基搭載。外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少しています。
最も過酷な条件に耐え、比類のないパフォーマンスを提供するように設計されています。
ベイパーチャンバーと大型ヒートシンクに12本のヒートパイプを組み合わせ、GPUからの熱を効率的に吸収します。GPUとサーマルモジュール間の隙間を溶けて効果的に埋めることで、優れた熱伝導性を提供し、重負荷時でも最適な性能と耐久性を確保する「フェーズチェンジGPUサーマルパッド」を採用しています。ASUS独自の製造プロセス「MaxContact」によりう、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させています。
エアフローを強化したAxial-techファンを3基搭載。外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少しています。
最も過酷な条件に耐え、比類のないパフォーマンスを提供するように設計されています。
ミリタリーグレードコンポーネント
・TUFチョーク＆MOSFET軍用規格認定のTUFチョークとMOSFETがGPUに堅牢な電力を供給し、システムの安定性を向上させることができます。
・TUFコンデンサ
TUF 5Kブラックメタリックコンデンサは、標準的なコンデンサと比較して、温度許容範囲が52%広く、寿命が2.5倍長くなっています。
フェーズチェンジGPUサーマルパッド
GPUと冷却モジュール間の隙間を効果的に埋めるために溶解する高品質のフェーズチェンジGPUサーマルパッドが、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。これにより、高負荷時でも最適なパフォーマンスと耐久性を確保します。保護PCBコーティング
保護用のコンフォーマルコーティングが回路基板を覆い、湿気、ホコリ、または異物による短絡から基板を保護します。デュアルボールファンベアリング
デュアルボールベアリングは、最大80,000時間の長寿命を提供し、スリーブベアリングの2倍、流体動圧ベアリングを超える耐久性を実現します。これにより、長期間にわたる信頼性が高く静音な冷却性能が保証されます。高度な冷却設計
ASUS独自のMaxContact製造技術、相変化GPUサーマルパッド、高効率なAxial-techファンを採用し、優れた熱性能、最適化された気流、静音動作を実現しています。これらは、堅牢で通気性の高い金属製エクソスケルトンの中で機能します。・MaxContact設計
MaxContactは、GPU上部のヒートスプレッダーの表面積を従来の設計に比べて5%効果的に拡張する特別なASUS製造プロセスです。これにより、広範なヒートシンクアレイと強力なAxial-techファンとの組み合わせで、温度を最大2°C低下させます。
・12本のヒートパイプとベイパーチャンバー
ベイパーチャンバーと大型ヒートシンクに12本のヒートパイプを組み合わせ、GeForce RTX 5090 GPUからの熱を効率的に吸収します。これにより、さまざまなシナリオで最高のパフォーマンスを確保します。
・Axial-techの改良
Axial-techファンはデュアルボールベアリングで回転し、標準的なファンよりも最大23%多くの空気を推進します。
・新しい回転方向
外側の2つのファンは逆時計回りに回転し、乱流を減少させて空気の分散を強化します。3つのファンは、GPU温度が50°C以下のときに停止し、軽負荷時の静音動作を実現します。温度が55°Cを超えると再起動し、パフォーマンスと静音性のバランスを取った速度カーブで動作します。
・通気性のあるエクソスケルトン
高品質のダイキャスト製シュラウドとアルミ製バックプレートは、PCBのたわみを防ぐとともに、大型の通気口を備えており、放熱性能をさらに向上させます。
