「TUF GAMING X870-PLUS WIFI」は、AMD X870チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」マザーボードモデルです。
拡張性にも優れ、USB4 (40Gbps)2基、フロントUSB 20Gbps Type-Cコネクタ(30W急速充電対応)を装備。さらにWi-Fi 7 + 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
AI INTELLIGENCE
・AI Networking IIAI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
*機能はモデルによって異なる場合があります。
・AI Overclocking
チューニングがこれまでになく速く、スマートに行えるようになりました。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
オーバークロック
・Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcherは、CPUパフォーマンスを最大化するために、電流と温度のしきい値を設定して、マルチスレッドの重い作業では手動オーバークロックに、シングルスレッド作業ではPrecision Boost Overdriveに自動的に切り替えることができます。最新のOverclocking Load Guardには、オーバークロック時のシステムクラッシュを防ぐために、即時の電流保護機構が強化されています。
・Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、限界をさらに超えることができます。
最適なパワーソリューション
安定した電力供給は、AMDプロセッサーのパフォーマンスを最大限に引き出すために重要です。このマザーボードは、多コアCPUのニーズに応えるよう設計されています。
16(80A) + 2(80A) + 1(80A)のパワーステージを備え、高サイドと低サイドのMOSFETおよびドライバが統合され、各ステージは最大80Aに対応します。
この構成により、現在および将来のAMDプロセッサーに対して、最適な電力供給、効率、安定性、そしてパフォーマンスを確保します。
PCB基板は8層構造となっており、VRM周辺の熱を素早く放熱し、全体的なシステムの安定性を向上させます。
また、ProCool電源コネクターは、PSUの電源ラインとの接触を確実にするために、厳しい仕様に基づいて構築され、
低インピーダンスによりホットスポットやコネクターの故障を防ぎます。
さらに、軍用グレードのTUFチョーク、温度耐性を高め長寿命化したTUFコンデンサー、
CPUへのスムーズでクリーンな電力供給を可能にする統合されたDigi+ VRM電圧レギュレーターモジュール(VRM)などが、
システムの安定性と耐久性を高めています。
16(80A) + 2(80A) + 1(80A)のパワーステージを備え、高サイドと低サイドのMOSFETおよびドライバが統合され、各ステージは最大80Aに対応します。
この構成により、現在および将来のAMDプロセッサーに対して、最適な電力供給、効率、安定性、そしてパフォーマンスを確保します。
PCB基板は8層構造となっており、VRM周辺の熱を素早く放熱し、全体的なシステムの安定性を向上させます。
また、ProCool電源コネクターは、PSUの電源ラインとの接触を確実にするために、厳しい仕様に基づいて構築され、
低インピーダンスによりホットスポットやコネクターの故障を防ぎます。
さらに、軍用グレードのTUFチョーク、温度耐性を高め長寿命化したTUFコンデンサー、
CPUへのスムーズでクリーンな電力供給を可能にする統合されたDigi+ VRM電圧レギュレーターモジュール(VRM)などが、
システムの安定性と耐久性を高めています。
冷却性能
さまざまな冷却システムが備えられ、ボード上のコンポーネントや高性能M.2ドライブを冷却し、ファンレス設計でも強力な冷却性能を発揮します。
・拡大されたVRMヒートシンク
大型ヒートシンクの広い表面積がVRMやチョークを覆い、放熱効果を高めます。
チップセットクーラーの表面積を拡大することで、パフォーマンスと放熱性を最大限に高めています。
・M.2 ヒートシンク
4つのM.2スロットのうち3つのスロットには専用のヒートシンクが設置されており、
M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した動作を実現します。
専用集積回路が各ファンヘッダを過剰な熱や電流から保護します。
Wi-Fi 7
320 MHzチャネル**（6GHz帯）や4K QAM*の技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。マルチリンクオペレーション（MLO）は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。*WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
**仕様はモデルによって異なります。
2.5 Gbイーサネット
標準的なイーサネット接続よりも2.5倍速い速度で、ファイル転送、低遅延のゲーミング、そして高解像度のビデオストリーミングを実現します。ストレージ
このマザーボードには、最大128 Gbpsの高速データ転送を実現する2基のPCIe 5.0 M.2スロットが搭載されており、すべてのM.2スロットがNVMe RAID構成に対応しているため、最新の利用可能な速度を活用することができます。
高い耐久性
・TUF GAMING Alliance
「TUF GAMING Alliance」認定パーツを使用することで、統一されたデザインのPCを組み立てることができます。
詳細はこちら>
・SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、より高速なSafeSlotに対応するSMT製造プロセスを導入しました。
SafeSlotとは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。
耐久性の高いASUS SafeDIMMシースが、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリーモジュールをサポートし、保護することで、モジュールを正確に、安心して挿入できます。
・ESDガード
ESDガードは、静電気放電による損傷を防止しながら部品の寿命を延ばし、最大+/-10 kVの空気放電と+/-6 kVの接触放電に対して保護を提供します。
これは、それぞれの業界基準である+/-6 kVと+/-4 kVを大幅に上回っています。
デュアルインラインパッケージのTVSダイオードは、電圧スパイクからPCを保護します。
・TUF LANGuard
「TUF GAMING Alliance」認定パーツを使用することで、統一されたデザインのPCを組み立てることができます。
詳細はこちら>
・SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、より高速なSafeSlotに対応するSMT製造プロセスを導入しました。
SafeSlotとは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。
耐久性の高いASUS SafeDIMMシースが、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリーモジュールをサポートし、保護することで、モジュールを正確に、安心して挿入できます。
・ESDガード
ESDガードは、静電気放電による損傷を防止しながら部品の寿命を延ばし、最大+/-10 kVの空気放電と+/-6 kVの接触放電に対して保護を提供します。
これは、それぞれの業界基準である+/-6 kVと+/-4 kVを大幅に上回っています。
デュアルインラインパッケージのTVSダイオードは、電圧スパイクからPCを保護します。
・TUF LANGuard
TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高性能な表面実装型コンデンサーの統合により、スループットを向上し、
雷や静電気からマザーボードを保護します。
・ステンレスバックI/Oパネル
TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のあるステンレススチール製の背面I/Oパネルが酸化クロムで接合されており、従来のパネルに比べて3倍の寿命を実現しています。
この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは、他のブランドが24時間のテストにしか合格しなかったのに対し、72時間の塩霧テストに合格しました。
接続性
・PCIe 5.0
PCIe 5.0はPCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、新しいデータ量の多いタスクを処理するのに十分な堅牢性を実現します。
PCIe 5.0は、シグナルインテグリティ向上のための電気的変更、アドインカード用の後方互換CEMコネクタ、PCIeバスの旧バージョンとの後方互換性など、その他の利点ももたらします。
・USB4
各ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。どちらのポートも、最大2台の外付け4Kディスプレイに使用できます。
・フロントUSB 20Gbps Type-C
このマザーボードには、最大20Gbpsの高速データ転送を可能にするUSB 20Gbps Type-Cフロントパネルコネクターが搭載されています。
また、最大30Wの急速充電を可能にするPower Delivery (PD) 3.0テクノロジーも搭載しています。
PCIe 5.0はPCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、新しいデータ量の多いタスクを処理するのに十分な堅牢性を実現します。
PCIe 5.0は、シグナルインテグリティ向上のための電気的変更、アドインカード用の後方互換CEMコネクタ、PCIeバスの旧バージョンとの後方互換性など、その他の利点ももたらします。
・USB4
各ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。どちらのポートも、最大2台の外付け4Kディスプレイに使用できます。
・フロントUSB 20Gbps Type-C
このマザーボードには、最大20Gbpsの高速データ転送を可能にするUSB 20Gbps Type-Cフロントパネルコネクターが搭載されています。
また、最大30Wの急速充電を可能にするPower Delivery (PD) 3.0テクノロジーも搭載しています。
DIYフレンドリー
組み立てやシステムの構築が容易になる機能や付属品が備えられています。
・PCIe Slot Q-Release Slim
PCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
・PCIe Slot Q-Release Slim
PCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
