18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)パワーステージの強力な電源回路を備え、最新のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの性能を引き出します。ROG Strix オーバークロック テクノロジーに対応し、簡単な作業でオーバークロックに対応します。
拡大されたVRM ヒートシンクアレイ、M.2ヒートシンク＆バックプレートなどがシステムを強力に冷却します。
また、USB4 (40Gbps)×2基、30W急速充電に対応するUSB Type-Cポート、フロントUSB 20Gbps (Type-C)コネクタなどを備え、高い拡張性を実現しています・
5G LAN + Wi-Fi 7をサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
AI INTELLIGENCE
・ASUS AI ADVISORASUS AI Advisorは、AI技術を活用して自然言語による質問やシナリオの説明を理解し、ユーザーがASUSマザーボードの機能や高度な特徴を簡単かつ直感的に探索できるようにします。
注: ASUS AI Advisorの利用可能性は地域によって異なる場合があります。
・AI Networking II
AI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
*機能はモデルによって異なる場合があります。
・AI Overclocking
チューニングがこれまでになく速く、スマートに行えるようになりました。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
オーバークロック
・Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcherは、CPUパフォーマンスを最大化するために、電流と温度のしきい値を設定して、マルチスレッドの重い作業では手動オーバークロックに、シングルスレッド作業ではPrecision Boost Overdriveに自動的に切り替えることができます。最新のOverclocking Load Guardには、オーバークロック時のシステムクラッシュを防ぐために、即時の電流保護機構が強化されています。
・Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、限界をさらに超えることができます。
・非同期クロック
次世代の周波数フレキシビリティのために、ROG Crosshair X870E Heroには、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、およびInfinity Fabricの速度から分離する内蔵クロックジェネレーターが搭載されています。
・PBO強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)は、CPUの電流と電圧の余裕を押し広げ、パフォーマンスを機会に応じて向上させます。
DDR5メモリー
AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO)の幅広いサポートにより、エンスージアスト向けキットに最適化されています。・AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限付きメモリモジュール用の独自のファームウェア機能です。
・NitroPath DRAMテクノロジー
NitroPath DRAMテクノロジーは、短縮されたゴールドフィンガーピンと最適化された信号経路により、DDR5メモリの性能を向上させます。
これにより、DRAMとCPU間のデータ転送速度が向上し、メモリのオーバークロック性能と安定性が高まります。
また、強化されたDRAMスロットは、従来のスロット設計と比べてRAMの取り付け作業による摩耗や損傷に強く、最新のキットでシステムを頻繁にアップグレードする愛好家に最適です。
電源回路
・デュアル ProCool II 電源コネクタProCool II コネクタは、PSUの電源ラインと密着するように精密に設計されています。金属シースが放熱を改善し、電気抵抗を低減します。
・18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)パワーステージ
VRMは18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)パワーステージを備えています。
・合金チョークと耐久性のあるコンデンサ
高品質のチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるよう設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
・8層PCB
多層プリント回路基板設計により、電圧レギュレータ周辺の熱を素早く放散し、システム全体の安定性を向上させ、CPUのオーバークロックに必要な余裕を提供します。
冷却
・VRMヒートシンクアレイ2つの厚いVRMヒートシンクがヒートパイプで接続され、VRM全体で冷却能力を共有し、ハイパフォーマンスなAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの電力需要に対応する十分な表面積と質量を提供します。
・M.2バックプレート
統合されたバックプレートにより、エアフローが制限される状況でも、高性能ドライブが最大のパフォーマンスを発揮できるようサポートします。
・M.2ヒートシンク
すべてのスロットにヒートシンクが装備されており、オンボードのNVMe SSDが最適な温度を保ち、一貫したパフォーマンスと信頼性を提供します。
Wi-Fi 7
320 MHzチャネル**（6GHz帯）や4K QAM*の技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。マルチリンクオペレーション（MLO）は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。*WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
**仕様はモデルによって異なります。
・ASUS WiFi Q-Antenna
デュアルトランシーバーが2.4GHz、5GHz、6GHz帯をサポートし、より高速なスループットを実現します。また、方向感度を活用することで信号品質を向上させ、広い範囲をカバー可能です。
注意: WiFi 7の利用可能性は地域の規制によって異なります。
ワイヤレス信号受信の改善
前世代アンテナと比較して向上。
Realtek 5Gbイーサネット
低レイテンシのゲーム、迅速なファイル転送、高解像度のビデオストリーミングなど、多くの利点を備えたオンボードのRealtek 5Gb Ethernetを搭載しています。USB
・デュアルUSB4ポート各USB4ポートは、最新の超高速デバイスやドライブに対して、最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。
外部ディスプレイのサポートは、1つのポートを使用する場合は最大8K出力に対応し、両方のポートを使用するとデュアル4Kディスプレイをサポートします。
*VGA解像度のサポートは、CPUやグラフィックカードの機能に依存します。
・USB 20Gbps
Strix X870E-Eには、最大20Gbpsの高速データ転送を可能にするUSB 20Gbps Type-Cコネクタが2つ搭載されています。
1つはケースのフロントパネルに接続可能で、もう1つはリアI/Oに配置されており、Power Delivery（PD）3.0テクノロジーに対応し、最大30Wの急速充電が可能です。
・USB Wattage Watcher
USB Wattage Watcherを使うと、USB 10Gbps Type-CリアI/Oポートに接続されたデバイスに供給されている電力をリアルタイムで監視できます。
USB Wattage Watcherにより、ユーザーはデバイスの充電電力を一目で確認し、デバイスの急速充電ステータスをチェックできます。
EZ PC DIY
・PCIe Slot Q-Release SlimPCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには、SSDの取り付け時に小さなネジを使う必要がない便利なスイッチが搭載されており、すばやく取り外すことができます。
また、強力なロック機構により、SSDの信頼性の高い熱伝導を確保するための密接な接触面が提供されます。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・M.2 Q-Slide
新しいスライド式M.2ラッチデザインは、サイズ2242、2260、2280に対応し、デバイスの簡単な取り付けをサポートします。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
