ASUS Pro WorkstationのマザーボードはAIトレーニング、ディープラーニング、アニメーション、3Dレンダリングまたはメディア制作のプロフェッショナル向けに設計されています。 拡張可能なグラフィック、大容量ストレージ、優れた接続性、並外れたパフォーマンスと信頼性を誇るPro Workstationのマザーボードは、クリエイティブプロフェッショナルのための理想的なソリューションです。 各マザーボードには、帯域外管理をサポートする集中管理ソフトウェアが含まれているため、IT管理者にとっても効率的で費用対効果の高いオプションです。
特別な機能
CPUのPCI Expressレーンを最大24個備えている場合、フル装備は新たな意味を持ちます。これらのレーンは、マザーボードのトリオのPCIe x16スロットにわたってx8/x8/x8構成に分けることが可能で、GPUを搭載することで、3Dレンダリング、科学研究、財務モデリング、AIトレーニングといった多様化が進む作業負荷の高速化を実現します。
ASUS 2WAY VGAホルダー
Pro WS X570-ACEには、湾曲や曲げを防ぐために、最大2枚のハイエンドグラフィックスカードをしっかりと固定するための専用の双方向VGAホルダーが同梱されています。このVGAホルダーは取り付けが簡単で、追加のシステムファン（最大120mm）と一緒に取り付けることができます。
これにより、ワークステーションは作業中も十分な冷却を確保できます。
*推奨最大グラフィックカードサイズ：最大12.90 x 5.90 cm（長さx奥行き）
ASUS Control Center Express
ASUS Control Center Expressは、IT運用コストを削減し、効率を向上させるための管理コントローラとしても機能するGbE LANコントローラと連携して動作する集中型サーバー管理ソフトウェアです。帯域外管理により、リモートハードウェアのリセット、BIOSの設定とアップデート、複数のクライアントにわたるオペレーティングシステムのインストールなどのハードウェアレベルの制御、およびクラッシュや予期しないシャットダウンのリモートトラブルシューティングが可能です。
メモリの高速化と信頼性
ECC（Error Correcting Code）サポートは強力な基盤を提供し、Pro WS X 570-ACEがシングルビットメモリエラーを自動的に検出して修復することを可能にし、ミッションクリティカルな環境で信頼性と応答性能を保証します。
ASUS OptiMem
ASUSのOptiMemメモリトレースレイアウトは、より高いメモリー周波数と低いレイテンシによって、AMDのInfinity Fabricアーキテクチャから最大限の性能を引き出すことを可能にします。
電力供給の強化
第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、より多くのコアと帯域幅を誇り、通常のデスクトップCPUよりも多くの電力を必要とします。Pro WS X570-ACEは、これらのコア数の多いプロセッサの要求に対応し、安定した電力を提供して最適なパフォーマンスを保証します。
信頼性の高い安定性
Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。アクティブPCHヒートシンク
PCIe 4.0による帯域幅の倍増によって、X570プラットフォームでは、その前身であるX470よりも熱的な問題が大きくなっています。PCHヒートシンクは、熱によって生じるスロットリングに効率的に対処するために専用のファンを備えています。スロットリングは継続的転送時の性能を低下させます。
空冷/水冷に両対応した柔軟なコントロール
Pro WS X570-ACEでは、Fan Xpart 4またはUEFI経由で冷却ファンを包括的に制御できます。
空冷/水冷問わず、Auto-Tuningモードではワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。
Extreme Quietモードでは、すべてのファンのスピードをデフォルトの最小値以下に抑え、軽いタスクの実行時にはマシンが一切の音を発さないようになります。
冷却設計
Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。M.2 ヒートシンク
Pro WS X570-ACEは、M.2 SSDの温度を20℃まで下げる超効率的なヒートシンクが搭載されており、これは、最適なストレージ性能とSSD寿命の改善を意味します。
M.2 & U.2
x4のPCIExpress®4.0帯域幅を持つPro WS X 570-ACEは、最大64 GbpsのM.2およびU.2を特長とし、より速いデータ転送速度を実現。オペレーティングシステムまたはアプリケーションドライブに最適です。
USB 3.2 Gen 2背面パネルコネクタ
Pro WS X570-ACEの背面パネルには、最高の接続柔軟性と最大10Gbpsの驚異的なデータ転送速度を提供するために、1つのリバーシブルType-C™と4つの下位互換Type-Aを含む5つのUSB 3.2 Gen 2コネクタがあります。
Armoury Crate
新しいArmoury Crateは、ドライバとBIOSを最新の状態に更新します。使いやすいUIは、セキュリティアップデート、バグパッチなど、さまざまな情報を表示するように設定することができます。
ASUS Node
ASUS Nodeコネクタは、DIYコンポーネントやビルドにあらゆる種類の可能性を提供する双方向インターフェースを備えています。付属のASUSファン拡張カードIIはノード経由で接続し、In Winはシャーシに収まり、LiveDash機能とUEFIから直接起動する機能を提供する互換性のあるOLEDパネルを開発しています。
FSPはまた、ノードに接続して電力統計情報と温度情報を共有すると同時にCPUファン制御を有効にするHydroDPM 1000W PSUも作成しました。
5-Way Optimization
ASUS 5-Way OptimizationはPCをスマートにします。複雑なチューニングもワンクリックで実行、システムの重要なパラメータを動的に最適化して、構成に合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを提供します。
・ユーザーそれぞれのシステム構成用に最適化されたオーバークロックおよび冷却プロファイルを提供する自動チューニングユーティリティ。
・冷却ファンは日常的な用途では静粛性が保たれ、システムがCPUやGPUに多大な負荷をかけるタスクの実行中には最適なエアフローを提供します。
・ストレステスト機能は、CPU/メモリ中心のワークロードの最適化とオーバークロックに役立ちます。
Crystal Sound 3
デジタルノイズの影響を最低限に抑制アナログ/デジタル信号を分離し、左右のチャンネル間で発生する信号の干渉を著しく削減 。
左チャンネルと右チャンネルをレイヤーで分離
オーディオパス間のクロストークを最小限にすることを保証。
統合されたアンプ
高周波数または低周波数が欠落することなく、インピーダンスが高いヘッドフォンを利用することが可能。
プレミアム品質の国産オーディオ・コンデンサ
プレミアムの部品が特徴的な没入型のサウンドを例外なく忠実に提供。
AMDの力
AMD X570チップセット
AMD X570チップセットは、Radeon™Vegaグラフィックプロセッサを搭載した、第3および第2世代AMD Ryzen™/第2および第1世代AMD Ryzen™用の最新のAMD AM4ソケット用の優れたオーバークロック機能を提供します。 NVIDIASLI®やAMD CrossFireX™など、複数のGPU構成に最適化されています。 また、x 16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンをサポートし、10 GbpsのUSB 3.2 Gen 2ポートと6 GbpsのSATAポートを提供してデータをより高速に取得できます。
第3世代AMD Ryzenプロセッサ
高性能の第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、次世代の7nm Zenアーキテクチャに基づいており、最大16個のプロセッサコアをサポートします。 AMD AM4ソケットプロセッサは、デュアルチャンネルDDR4メモリ、ネイティブ10Gb / s USB 3.2 Gen 2およびx16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンを備え、優れた性能を発揮します。
