最新の11thGen Intel ® Core™をパフォーマンスの限界にまで押し上げるために、ROGエンジニアによって専門的に調整され、究極のパフォーマンスを実現します。エクストリームという名の如く極上のパフォーマンスでの水冷を好む方のために作られました。ハードウェアとソフトウェアを組み合わせて最適化されたオーバークロック、高速メモリサポート、包括的な水冷およびファン冷却制御を実現するMaximus XIII Extremeは、効率的で信頼できる動作を実現する究極のパフォーマンスを提供します。
【ROG MAXIMUS XIII EXTREMEの主な特徴】
優れた電源回路
第11世代Intel®Core™Rocket Lakeプロセッサー向けに電源回路と最適化された冷却設計がされています。18+2 PowerStageはハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを単一のパッケージに組み合わせることで、最新のプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。高温にも耐えるチョーク、10K日本製ブラックメタルコンデンサを採用しProCool II電源コネクタを採用することで電力線をしっかりと接続することできます。
最適化された熱対策設計
拡大されたVRMヒートシンクと統合されたアルミニウムI / Oカバー、高伝導率サーマルパッド、埋め込みバックプレートとROG水冷ゾーンを備えた5つのM.2ヒートシンクを搭載。
2つのThunderbolt 4(USB-C) ポート搭載
バックパネルには、最新の高速デバイスおよびドライブに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供するThunderbolt 4(USB-C) を2ポート搭載しています。Thunderbolt 4は、最大2つの外部4Kディスプレイもサポートし、PCIe帯域幅を最大32Gbpsに拡張することもできます。
OptiMem III
OptiMem IIIは、シグナルインテグリティを向上させ、ノイズを軽減する独自のメモリトレースレイアウトの調整により、メモリキットをより低いレイテンシで実行し、より高い周波数で動作しながら電圧を下げることができます。 ROG Maximus XIII Extremeをお気に入りのモジュールとスタックし、大規模な帯域幅を必要とするアプリケーション向けに第11世代Intel®Core™Rocket Lakeeプロセッサーのスループットを最大化します。