ASUS Primeシリーズマザーボードは、第10世代および第11世代のIntel® Core™ プロセッサーの潜在能力を最大限に引き出すために専門的に設計されています。堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇るPRIME B560-PLUSは、日常的に使用するユーザーやDIYでPCを構築するユーザーに、直感的なソフトウェアとファームウェアによる幅広いパフォーマンスチューニングオプションを提供します。
【PRIME B560-PLUSの主な特徴】
DIGI+ VRM
ASUSオリジナルの「DIGI+ VRM」デジタル電源回路を、マザーボードの心臓部とも言えるCPU部分の電源回路に搭載されています。DIGI+ VRMは応答性に優れており、負荷によって激しく変動するCPUの要求電力に対して、低遅延でより正確な電力供給を行うことができます。
デュアルM.2スロット搭載
Prime H570-PLUSは、合計2つのM.2スロットを搭載しています。1つのスロットは、PCI Express® 4.0による最大64Gbpsのデータ転送速度に対応しており、OSやアプリケーションのドライブによる起動やアプリのロード時間を短縮することができます。
* 実際の伝送速度は、理論上の最大速度よりも低くなります。
** M.2_1はPCIe 4.0、M.2_2はPCIe 3.0に対応しています。
ASUS OptiMem
マザーボードのトレースルーティングの改訂により、最新のインテルプロセッサにメモリ帯域幅への無制限のアクセスを提供します。また、ASUS OptiMem テクノロジーは、異なるPCBレイヤー間のメモリ信号経路を慎重にマッピングしてビアを減らし、クロストークを大幅に低減するシールドゾーンを追加しています。
Fan Xpert
Fan Xpert 2+は、CPUファンとケースファンの回転速度を温度に応じて細かく制御できるファンコントロール機能です。Windows用のソフトを使うことで、CPUの温度が設定温度を超えたらファンの回転数を上げるといった設定や、CPUの温度に応じて段階的にファンの回転数を変更するといった設定を簡単に行うことが可能です。M.2 ヒートシンク
1つのM.2ヒートシンクが2つのM.2スロットに対応し、M.2ストレージで発生する持続的な転送時のスロットリングを抑制します。ヒートシンクは拘束力のあるネジで固定されており、他のM.2スロットに移動することも可能です。PCIe® 4.0 スロット
ASUS H570マザーボードは、第11世代Intel® Core™ CPUに特化して設計されており、最新のGPUに対応したPCIe® 4.0接続機能を備えています。広い帯域幅と超高速な転送速度により、高負荷にも難なく対応できる機能豊富なビルドを実現します。
USB 3.2 Gen 2 Type-A
互換性のあるケースに対応した高速USB 3.2 Gen 2接続のリアパネルUSB Type-Aコネクタを含む、多数のUSBポートがハイエンドの周辺機器を搭載したリグをサポートします。
Thunderbolt™ 4 ヘッダー搭載
オンボードのヘッダーでThunderbolt™ 4に対応しています。最新のインテル認定ASUS ThunderboltEX 4アドオンカードを使用すれば、1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向通信が可能になります。さらに、このカードはマルチスクリーン接続のためのデイジーチェーン機能を備えており、最大8K解像度のディスプレイをサポートします。また、最大100ワットの電力を供給し、デバイスを急速充電することができます。Aura Sync
ASUS Auraは、内蔵されているRGB LEDや、オンボードのRGBヘッダーに接続されているストリップやデバイスなど、さまざまな機能をプリセットすることができます。ASUS Auraは、内蔵されたRGB LEDのほか、RGBヘッダーに接続されたストリップやデバイスなど、さまざまな機能をプリセットしたRGBライティングコントロール機能を搭載しており、Aura対応のハードウェアとの同期が可能です。
