「PRIME H670-PLUS D4」は、Intel H670チップセットを搭載した「PRIME」マザーボードのDDR4メモリー対応モデルです。
PCIe Gen4に対応するM.2スロットやUSB 3.2 Gen2 Type-Cポートなどさまざまな規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb Ethernetをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
専用ユーティリティ「Armoury Crate」から、さまざまなシステムの設定を行うことができます。
インテリジェントコントロール
Prime H670マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、ユーザーの作業方法にぴったり合ったパフォーマンス調整を可能にし、生産性を最大限に高めます。・EPU
EPU（The Energy Processing Unit）は自動的に消費電力を最適化し、Awayモードで節電効果を最大限に発揮します。
・Fan Xpert 2+
「Fan Xpert 2+」またはASUS UEFI BIOSを使って、ファン、ウォーターポンプ、オールインワン・クーラーを包括的にコントロールすることができます。
空冷でも水冷でも、ワンクリックですべてのパラメータを設定するオートチューニング・モードを備えています。
また、すべてのファンの回転数をデフォルトの最小値以下に抑える「エクストリームクワイエット」モードも搭載しています。
軽い作業をする際に、システムを静かに保つことができます。
・Digital Power Controls
Digi+電圧レギュレータモジュール(VRM)は、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムに制御し、CPUの電圧レギュレーションを微調整することで、パフォーマンスの安定性を確保します。
UEFI BIOS
UEFI (BIOS)は、あなたのPCを設定・調整するために必要な機能を提供します。分かりやすくシンプルな「EZ Mode」と、詳細な設定が可能な「Advanced Mode」の2つのモードから、
各種設定やオーバークロックなど、簡単な操作でユーザーの好みにカスタマイズできます。
・EZ Mode
システム情報やオーバークロック設定まで一つの画面で確認・設定できるモード
・Advanced Mode
各項目の詳細な設定が可能なモード
冷却
・M.2ヒートシンクM.2ストレージで発生する持続的な転送時のスロットリングを抑制します。
ヒートシンクには取り外し可能な非脱落型ネジが装着されており、ヒートシンクを取り外す際の落下や損失のリスクを低減します。
・VRMヒートシンクとサーマルパッド
2つの大型VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッドにより、MOSFETやチョークからの熱伝達を改善し、冷却性能を向上させています。
・冷却制御機能
各ヘッダーは、3つの温度センサーを動的に参照できます。Fan Xpert 2+では、対応するASUS製グラフィックカードの温度をマッピングして、GPUとCPUを多用するタスクの冷却を最適化することができます。
最適なパワーソリューション
8パワーステージを搭載したVRMが、最新の第12世代Intel® Core™ プロセッサーの性能を発揮します。
また、独自開発のProCoolコネクターは、マザーボードから電源へのリンクを8ピンコネクターで強化し、12ボルトの電力を直接プロセッサーに供給します。
それぞれのジャックは、中空ピンコネクターよりも大きな電流に対応できるソリッドピンを採用しています。
また、独自開発のProCoolコネクターは、マザーボードから電源へのリンクを8ピンコネクターで強化し、12ボルトの電力を直接プロセッサーに供給します。
それぞれのジャックは、中空ピンコネクターよりも大きな電流に対応できるソリッドピンを採用しています。
ASUS OptiMem II
トレースルーティングの設計を改善することで、最新のIntelプロセッサーのメモリー帯域幅へのアクセスを強化しました。また、ASUS OptiMem IIテクノロジーが、異なるPCBレイヤー間のメモリー信号経路を慎重にマッピングしてパス距離を短縮し、
クロストークを大幅に削減することで、最高5000(OC)MHzの高クロックDDR4メモリーをサポートします。
ASUS OptiMem IIの利点：
・メモリーの安定性と互換性の改善
・同等の電圧でより低いメモリーレイテンシーを可能にする
・メモリー周波数のマージンを改善
ストレージ
「Prime H670-PLUS D4」は、合計3つのM.2スロットを搭載しています。PCIe 4.0による最大64Gbpsのデータ転送速度に対応しており、OSやアプリケーションのドライブによる起動やアプリのロード時間を短縮することができます。
* 実際の転送速度は、理論上の最大速度よりも低くなります。
コネクティビティ
・PCIe Gen4Prime H670マザーボードは、第12世代インテル® Core™ CPU向けに特別に設計されており、最新のGPU向けにPCIe Gen4接続を提供します。
広い帯域幅と超高速の転送速度により、高負荷を難なく処理できる機能豊富なシステムを実現できます。
・USB 3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 Type-C®ポートを背面のI/Oパネルに搭載するほか、多数のUSBポートを備えています。
・Thunderbolt™ 4 ヘッダー対応
オンボードのヘッダーでThunderbolt 4に対応しています。
最新のIntel認定ASUS ThunderboltEX 4アドオンカードを使用すれば、1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向通信が可能です。
さらに、このカードはマルチスクリーン接続のためのデイジーチェーン機能を備えており、最大8K解像度のディスプレイに対応。
また、デバイスを急速充電するために最大100ワットの電力を供給することができます。
ネットワーク
・Realtek 2.5 Gb Ethernet
オンボードの2.5Gbイーサネットは、標準的なイーサネット接続よりも最大2.5倍高速なファイル転送、
スムーズでラグのないゲーム、高解像度のビデオストリーミングを実現し、有線接続を強化します。
Realtek 2.5Gbイーサネット接続I225-Vは、CPUオーバーヘッドを削減し、非常に高いTCPおよびUDPスループットを提供して、より高速でスムーズなデータ転送を実現します。オンボードの2.5Gbイーサネットは、標準的なイーサネット接続よりも最大2.5倍高速なファイル転送、
スムーズでラグのないゲーム、高解像度のビデオストリーミングを実現し、有線接続を強化します。
ライティング
・AURA SyncASUSの独自ユーティリティ「Aura Sync」によってライティング制御が行えます。
互換性のあるグラフィックカード、モニター、マウス、キーボードを簡単に同期できるプリセットの照明効果を備えており、
PCデザインに統一感を持たせることができます。「Armoury Crate」からアクセスできます。
・アドレサブルGen 2 RGBヘッダー
アドレサブルなGen 2 RGBヘッダーは、「Aura Sync」で制御することができます。
第2世代のアドレサブルRGBデバイスのLEDの数を検出でき、特定のデバイスに合わせてライティングエフェクトを調整できるようになりました。
この新しいヘッダーは、既存のAura RGBコンポーネントとの下位互換性も備えています。
Armoury Crate
Armoury Crateは、対応製品を集中的にコントロールするために設計された新しいソフトウェアユーティリティです。
直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
組み立てやすい
・Q-LEDQ-LEDトラブルシューティングライトにより、ユーザーは、CPU、RAM、グラフィックカード、ストレージデバイスなどの主要コンポーネントが、起動時に正常に機能しているかどうかをすばやく確認できます。
・SafeSlot Core+
SafeSlot Core +は、ASUS専用のPCIeスロットです。破損を防ぐためにスロットを保護するステンレス製の一体型ブレースで強化されています。
金属カバーはフックでスロットにしっかりと固定されており、アセンブリ全体が強化されたはんだでPCBにしっかりと固定され、重量のあるグラフィックカードの安全な基盤を提供します。
保護機能
・LANGuardASUS LANGuardは、高度な信号結合技術と高品質のEMI対策表面実装コンデンサーを統合したハードウェアレベルのネットワーク保護機能で、スループットを向上させ、より信頼性の高い接続を実現します。
・回路保護電源設計
過電圧に対する防御回路を搭載しており、低品質な電源ユニットの使用などで起こる電源ラインからの過電圧から、チップセットやオーディオチップ、各種コントローラーなどを守ることができます。
・メモリーを過電流から防御
何度でも使えるメモリー用のヒューズを搭載しており、メモリー挿し込み時の接触不良や静電気をはじめ、その他の予期せぬ事象によってメモリーに過電流が流れた場合に、メモリーを故障から守ることができます
・ステンレス合金製I/Oバックパネル
バックパネルの各種インターフェース部分で使用している金属に、耐久性が高いステンレスを使用しています。通常のバックパネルと比較して約3倍の耐食性を持ち、錆びにくく長寿命です。
