「TUF GAMING X570-PRO WIFI II」は、AMD X570チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」マザーボードです。
12+1 DrMOSパワーステージの強力な電源回路が、第3世代AMD Ryzenプロセッサーの性能を引き出します。VRMやPCHの大型ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe Gen 4 M.2スロットやUSB 3.2 Gen 2 Type-Cポートなどの高速な規格を搭載。さらにIntel 2.5G LAN + Wi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
最適なパワーソリューション
PCB基板は6層構造となっており、VRM周辺の熱を素早く放熱し、全体的なシステムの安定性を向上させます。
また、ProCool電源コネクターは、PSUの電源ラインとの接触を確実にするために、厳しい仕様に基づいて構築され、
低インピーダンスによりホットスポットやコネクターの故障を防ぎます。
さらに、軍用グレードのTUFチョーク、温度耐性を高め長寿命化したTUFコンデンサー、
CPUへのスムーズでクリーンな電力供給を可能にする統合されたDigi+ VRM電圧レギュレーターモジュール(VRM)などが、
システムの安定性と耐久性を高めています。
冷却性能
さまざまな冷却システムが備えられ、ボード上のコンポーネントや高性能M.2ドライブを冷却し、ファンレス設計でも強力な冷却性能を発揮します。
・拡大されたVRMヒートシンク
大型ヒートシンクの広い表面積がVRMやチョークを覆い、放熱効果を高めます。
・サーマルパッド
高品質のサーマルパッドは、インダクターとフェーズアレイからヒートシンクへの熱伝導を助けます。
・STACK COOL 3+
2オンスの銅の層が重要なコンポーネントの放熱を促し最適な動作温度を保つことで、
CPUに余裕が生まれ、通常よりも高速で動作できるようになります。
アルミ製のパッシブチップセットヒートシンクが最適な冷却を行い、より安定したパフォーマンスを実現します。パッシブヒートシンクの採用により、冷却ファンが必要なアクティブヒートシンクで問題となっていた埃や汚れの付着を防ぎ、耐久性を高め、長持ちさせることができます。
・M.2 ヒートシンク
M.2ヒートシンクが設置されており、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した動作を実現します。
また、冷却ファンの動作をArmoury CrateのFan Xpert 4ツールまたはUEFI BIOSで設定可能です。
ネットワーク
搭載されているWi-Fi 6Eテクノロジーは、6GHz帯域で新たに利用可能となった無線スペクトルを利用していいます。2.4/5/6GHz帯の3つの帯域幅を持つWi-Fi 6Eは、密集したワイヤレス環境において、大容量、高性能の超高速ワイヤレスネットワークを実現します。
ASUSWi-Fi 6Eエコシステムの詳細はこちら>
※本製品はWi-Fi 6Eとして次の周波数（2.4GHz / 5GHz / 6GHz帯）に対応しておりますが、2022年2月現在日本国内で定める電波法により6GHz帯の使用が認可されておりません。
誠に恐れ入りますが、6GHz帯の使用に関しては、各種法令をご確認の上製品をご利用ください。
・Intel 2.5 Gb Ethernet
オンボードの2.5Gbイーサネットは、標準的なイーサネット接続よりも最大2.5倍高速なファイル転送、
スムーズでラグのないゲーム、高解像度のビデオストリーミングを実現し、有線接続を強化します。
メモリー
ストレージ
また、最大4台のPCIe Gen 4ストレージデバイスでRAID構成を構築し、高速なデータ転送速度を実現することができます。
高い耐久性
「TUF GAMING Alliance」認定パーツを使用することで、統一されたデザインのPCを組み立てることができます。
詳細はこちら>
・SafeSlot
SafeSlotはASUSによって再開発され、優れた保持力とせん断抵抗を提供するように設計されたPCIeスロットです。SafeSlotはインサート成形法を用いて1工程で製造されています。スロットが強化金属と統合されているのでより強力になり、追加のポイントはんだ付けによりPCBにしっかりと固定されています。
・ESDガード
ESDガードは、静電気放電による損傷を防止しながら部品の寿命を延ばし、最大+/-10 kVの空気放電と+/-6 kVの接触放電に対して保護を提供します。
これは、それぞれの業界基準である+/-6 kVと+/-4 kVを大幅に上回っています。
デュアルインラインパッケージのTVSダイオードは、電圧スパイクからPCを保護します。
・TUF LANGuard
TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高性能な表面実装型コンデンサーの統合により、スループットを向上し、
雷や静電気からマザーボードを保護します。
何度でも使えるメモリー用のヒューズを搭載しており、メモリー挿し込み時の接触不良や静電気をはじめ、
その他の予期せぬ事象によってメモリーに過電流が流れた場合に、メモリーを故障から守ることができます。
・ステンレスバックI/Oパネル
TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のあるステンレススチール製の背面I/Oパネルが酸化クロムで接合されており、従来のパネルに比べて3倍の寿命を実現しています。
この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは、他のブランドが24時間のテストにしか合格しなかったのに対し、72時間の塩霧テストに合格しました。
接続性
USB 3.2 Gen 2 Type-Cポートを1基、Type-Aポートを2基搭載。
ほかにも多数のUSBポートを搭載しています。
双方向AIノイズキャンセリング
ASUSが独自に開発したこのユーティリティは、大規模なディープラーニングデータベースを活用して、
マイクや着信音声からのバックグラウンドノイズを低減し、音声を保護しながら、音声を聞き取ることができるようにします。
キーボードの音やマウスのクリック音などの周囲の雑音を除去し、ゲーム中や通話中にもクリアに聞こえるようにします。
ゲーミングオーディオ
・ピュアな音質
「TUF GAMING X570-PRO WIFI II」マザーボードのためにRealtek社と共同で開発された独自のオーディオコーデックは、ステレオラインアウトのS/N比が98dBという驚異的な数値を実現しました。本来の音源に忠実な音を再現します。
・DTS Custom
DTS Customは、高度なエミュレーション技術を利用してステレオヘッドフォンから位置情報を作成し、オーディオ体験を向上させます。
異なるジャンルの3つのプリセット（エアリアル、サウンドスケープ、タクティカル）から選ぶことができます。
ライティング
AURA Syncにより、対応する機器と一括してラィティングをコントロールすることができます。AURA Syncでは、内蔵LEDだけでなく、オンボードのRGBヘッダーに接続できるサードパーティ製のストリップにも、
さまざまな機能をプリセットしてRGBを自由にカスタマイズできます。
また、今後さらに充実するAura対応のハードウェアとの同期も可能です。
DIYフレンドリー
・M.2 Q-Latch
特定のツールを必要とせずにM.2 SSDの取り付けや取り外しを容易にするM.2 Q-Latchが取り付けられています。
ドライブを固定するためのシンプルなロック機構を採用しており、ネジを必要としません。
Armoury Crate
直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
